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寄云科技获C融资，深度布局半导体行业智能制造

来源：OFweek工控网2022/7/29 11:14:14151

导读

北京集成电路装备产业投资并购基金由北京诺华资本作为基金管理人，由资深投资团队联合国内集成电路产业装备龙头企业发起设立，聚焦半导体产业领域投资。

　　近日，寄云科技获得C+轮融资，本轮融资由北京集成电路装备产业投资并购基金领投，多家知名产业机构跟投。

　　北京集成电路装备产业投资并购基金由北京诺华资本作为基金管理人，由资深投资团队联合国内集成电路产业装备龙头企业发起设立，聚焦半导体产业领域投资。通过本轮融资，寄云科技将进一步加大在半导体行业的投入和拓展，向半导体材料，零部件，装备和芯片制造领域的客户提供以数据智能为核心的产品和服务。

　　寄云科技自成立以来始终致力于通过融合物联网、大数据、人工智能以及实时控制等信息化和自动化技术，向工业企业提供包括工业数据采集，边缘计算，数据治理和存储、数据分析和人工智能建模，智能控制器以及针对细分行业的工业智能应用，帮助工业企业快速、高效实现智能化分析、决策和控制。通过对数据价值的挖掘，解决工业企业在生产效率，稳定性和质量等方面的固有问题，帮助工业企业提高核心竞争力，推动工业企业数字化转型升级。

　　近年来全球半导体行业发展势头十分强劲，国内半导体产业也在中国政府的引导和支持下迅猛发展。与此同时，大数据分析与人工智能也进一步应用在半导体的产业之中，成为半导体行业下一个增长周期的催化剂。在此背景下，寄云科技自2019年开始涉足半导体行业，为包括北方华创在内的多家半导体行业的龙头企业持续提供以数据智能为基础的系列产品与服务。

　　目前，寄云向半导体行业用户提供包括半导体装备智能管控、半导体装备及产线预测性维护、生产过程根因分析与虚拟量测、智能配方管理与优化、通信协议栈及控制套件在内的多种产品及解决方案，全面助力半导体企业改进半导体的设计与制造过程。通过将工业大数据分析与机器学习、神经网络等算法应用到晶圆缺陷检测与分类、光学量测、芯片制造与建模、光刻胶轮廓预测、半导体生产结果预测、晶圆过程控制与监控等半导体生产制造的各个过程中，实现半导体制造过程和制造设备智能化，极大程度地提高半导体企业生产制造各流程环节的效率和质量。

　　北京诺华资本总经理于大洋表示：“美国和日本等国的半导体行业龙头企业近年来都在加大装备智能化的布局，通过人工智能等先进技术的应用，进一步提升装备水平和生产效率。寄云科技作为工业大数据领域的领先企业，可以同材料、装备和芯片生产等各类半导体企业深度合作，将智能化的产品服务于半导体生产制造的各个环节，助力中国半导体行业尽快赶超国际领先水平。”

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