35个集群胜出！2024年先进制造业集群竞赛胜出集群名单公示
行业动态2024/11/20 8:31:09
盘点|集成电路封装行业相关上市公司
来源：仪表网2022/3/4 8:55:27124
导读
集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，被确定为国家战略先导产业。
相关机构预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元，那么，集成电路封测行业相关上市公司有哪些呢？
集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，被确定为国家战略先导产业。
其具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。
封装是集成电路制造的较后的一道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。因此，封测是集成电路行业不可少的一环。
相关机构预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元，那么，集成电路封测行业相关上市公司有哪些呢？
目前，我国以集成电路封装相关行业为主营业务企业较少，上市企业主要包括：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业等。
长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市。
长电科技在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际较好水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。
通富微电：于2007年8月16日在深圳证券交易所上市，公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。
作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。
华天科技：成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务品牌。
晶方科技：2014年上交所上市，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。
太极实业：公司成立于1966年，1993年改名为无锡市太极实业股份有限公司并在上海证券交易所成功上市，成为江苏省首家上市公司。经过50多年的创业发展和转型升级，太极实业已成为国内领先的半导体(集成电路)制造与服务厂商。
目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成。
原标题：盘点| 集成电路封装行业相关上市公司
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