详情

五家企业向印度提交205亿美元芯片生产计划

来源:盖世汽车2022/2/22 15:24:27109
导读
到2026年,印度半导体市场规模预计将达到630亿美元,而2020年为150亿美元。印度希望建设和加强本国的芯片供应链,并批准了价值7600亿卢比(合99.4亿美元)的激励计划。
  据外媒报道,根据一份政府声明,印度已收到五家公司提交的价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂的投资计划。
 
  印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划,以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这三家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金支持。
 
  此外,Vedanta和Elest这两家印度公司已经提交了价值67亿美元的显示芯片工厂的生产计划,并向政府寻求27亿美元的资金支持。
 
  印度电子和信息技术部在声明中表示,“尽管在半导体和显示芯片制造这一新兴领域提交申请的时间很紧,但仍获得了不错的反响。”
 
  到2026年,印度半导体市场规模预计将达到630亿美元,而2020年为150亿美元。印度希望建设和加强本国的芯片供应链,并批准了价值7600亿卢比(合99.4亿美元)的激励计划。
 
  该激励计划是印度总理莫迪为提高制造业在经济中的份额、扭转疫情导致的经济放缓所做出的部分努力。在宣布这些激励措施之际,有人预计全球芯片短缺可能会持续到2023年初,2022年芯片需求可能仍会高于预期。
 
  2月14日,富士康表示,计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂,这使其成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。富士康透露,两家公司已经同意为该项目成立一家合资企业,富士康将投资1.187亿美元,并将持有合资公司40%的股份。
 
  原标题:五家企业向印度提交205亿美元芯片生产计划

版权与免责声明:凡本网注明“来源:兴旺宝”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

展开全部
热门评论