企业动态2024/10/15 8:43:07
年度盘点：2021国内半导体产业十大事件
来源：OFweek电子工程网2022/1/20 8:53:20147
导读
时间转瞬即逝，不知不觉，2021年已经过去。在大势所趋的情况下，国内的半导体产业即使面临重重挑战，依旧得到了充足的发展。
时间转瞬即逝，不知不觉，2021年已经过去。在大势所趋的情况下，国内的半导体产业即使面临重重挑战，依旧得到了充足的发展。
现在，OFweek维科·电子工程网整理了2021年发生的十大标志性的新闻，让我们一起回顾下，半导体产业在过去一年里都有哪些大事件发生。
1.国内首条碳化硅垂直整合生产线正式投产
近期，第三代半导体概念备受资本市场关注，从上游芯片到设备，电子行业上市公司纷纷布局第三代半导体。2021年6月23日上午，LED芯片龙头三安光电宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。
资料显示，湖南三安半导体基地位于长沙高新产业园区内，规划用地面积约1000亩。从2020年7月破土动工至今历时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地即落成投产，这是国内LED芯片龙头三安光电向第三代半导体领域扩张的重要一步。
三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯在点亮仪式上表示，湖南三安半导体的业务涵盖衬底材料、外延生长、晶圆制造及封装测试等环节，打造了国内第一条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，能为客户提供高品质准时交付产品的同时，兼具大规模生产的成本优势。
点评：目前国内第三代半导体供应链的自主保障能力较国际巨头仍存在明显差距，在产量及技术水平上国际企业具有绝对优势，国内首条碳化硅垂直整合生产线实现投产，预示着国内上市公司将持续加大投入和布局第三代半导体领域，继而进一步强化国内的半导体产业链。
2.立讯精密拿下苹果13订单
2021年6月28日，有消息iPhone13系列已进入备货倒数阶段，组装代工由鸿海、立讯精密以及和硕三家企业共同完成。其中，立讯精密拿下近四成6.1吋iPhone 13 Pro组装订单。
虽然立讯精密是首次参与iPhone组装，但拿到的订单却是最新款的中阶机种。
一直以来，苹果对立讯精密的培养可以说是不加掩饰的，甚至透露出将其扶植成为下一个鸿海的意思。实际上，这或许与苹果对供应链管理的模式有关。
有厂商表示：“在我们看来，其实苹果是非常乐于见到立讯壮大的，尤其是在组装业务上，因为这完全符合提升陆资组装厂占比的规划。”
该厂商还谈到：“另外，主力供应商中有立讯精密和鸿海这样的企业其实也利好苹果，因为他们都已经具备整合、管理供应链的能力，所以能为苹果省下很多成本；与此同时，他们的业绩又都高度依赖于苹果，即便让他们掌控二级、三级供应商资源，苹果也不用担心自己会失去主导权。”
点评：立讯精密成功进入苹果供应链，将有望在背靠苹果的情况下营收方面得到快速增长，但由于立讯精密从事的都是壁垒较低的组装业务，并没有能让苹果依赖的核心技术，一旦被苹果踢出供应链，对企业带来的打击将不堪设想。
因此，立讯精密不能只依赖单一营收点，必须开拓新的道路，才能应对变幻莫测的环境市场。
3.晶瑞电材购入光刻机
2021年12月9日，晶瑞电材在投资者互动平台上表示，公司近期已购得KrF光刻机一台，可用于KrF光刻胶的曝光测试，同时公司KrF光刻胶量产化生产线正在积极建设中。
据了解，晶瑞电材是国内技术领先的微电子化学品龙头，主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等，广泛应用于半导体芯片、面板显示、LED等泛半导体领域及锂电池、太阳能光伏等新能源行业。
晶瑞电材的半导体光刻胶布局中，i线光刻胶已经量产，拥有 i 线光刻胶 100 吨/ 年，并批量出货给国内晶圆制造头部企业，是目前国内少数几家实现光刻胶量产的企业之一，其i 线光刻胶已向国内头部的知名大尺寸半导体厂商供货，主要客户包括中芯国际、华虹宏力、上海积塔、长江存储、士兰微、合肥长鑫、扬杰科技等半导体行业知名企业。
根据晶瑞电材的财务总监、董秘陈万鹏透露，晶瑞去年1.79亿元的光刻胶收入中，有80%～85%来自半导体客户。
点评：今年以来，全球芯片供应紧缺持续，各大晶圆厂积极扩张产能，上游半导体耗材光刻胶等材料需求巨大，如今晶瑞电材KrF光刻胶量产化有望，将很大程度缓解光刻胶产能紧缺的窘境。
4.士兰微获比亚迪亿元车规级IGBT订单
2021年12月9日，有知情人士称，士兰微获得比亚迪亿元级车规级IGBT订单，或使士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增长。获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气、华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都能接到订单。
据了解，士兰微是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司，当前主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等大类。在2019年，士兰微是全球IGBT领域唯一进入前十的国内厂商。
IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，被称为电力电子行业里的“CPU”，具有高频率、高电压、大电流、易于开关的优良性能，广泛应用在新能源汽车领域。
士兰微的IGBT芯片在2021年上半年收入为1.9亿元，同比增长110%，其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术。
如今，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位，其8英寸生产线产能6万片/月；12英寸产能正在扩产，预计2021年底可达 3.5-4万片/月的产能，且还有一条12寸线即将实现量产。
点评：比亚迪此次将向士兰微采购车规级IGBT，不仅与士兰微在IGBT领域强劲实力有关，还与比亚迪半导体产能紧张有关，且比亚迪半导体正在减少与比亚迪集团之间的关联交易，为当前的新能源汽车零部件市场提供更为公平的竞争环境。
如今，随着全球智能汽车市场的兴起，相较于传统燃油车，新能源汽车更能给半导体芯片领域带来长期需求，在2021上半年，全球新能源汽车销量约225.2 万辆，同比增长151%。且因为疫情原因，导致全球处于芯片短缺状态，芯片行业产能紧张，这将为士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等车规级芯片生产公司提供一个发展的黄金时期。
5.拜登签署2021年安全设备法，持续打压中国企业
2021年11月12日，美国总统拜登当天签署《2021年安全设备法》(Secure Equipment Act of 2021)，该法案以所谓的“安全威胁”为借口，禁止美国联邦通讯委员会(FCC)对包括华为、中兴在内的公司颁发新的设备牌照。
白宫称，对于任何对其所谓“国家安全”构成“不可接受风险”设备的授权申请，这项法案要求美国联邦通信委员会将不再对此加以审查或批准。
这项《2021年安全设备法》是美国政府用于打击中国通信和科技公司的最新手段。
美国联邦通讯委员会委员布伦丹·卡尔(Brendan Carr)表示，自2018年以来，该委员会已批准了3000多项来自华为公司的申请。不过该法案如今已成法，他说这将有助于确保华为、中兴通讯等公司的所谓“不安全设备”无法再接入美国的通信网络。
据了解，在送交拜登签署前，即使在两党对立严重的美国国会，该法案都获得了“几乎一边倒的支持”。
该法案上月在众议院以420比4的投票结果通过，随后参议院也在10月28日以口头表决形式将其通过，随即它被送交拜登签署。
点评：一直以来，美国为限制中国科技的发展，不断升级对中方企业的制裁，这一做法，已经导致不少中方企业的经营业务严重受损，不过，长远来看，这不免也是国内高科技技术摆脱受制于人的一次机遇...
6.中芯国际人事大变动
2021年11月11日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司发布公告称，蒋尚义博士因希望有更多时间陪伴家人，辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，自2021年11月11日起生效。
公告称，蒋尚义已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任副董事长及执行董事职务有关之事宜须提请公司股东注意。
此外，中芯国际执行董事兼联合首席执行官梁孟松博士为了专注于履行其作为公司联合首席执行官的职责，辞任执行董事职务，自2021年11月11日起生效。梁孟松辞任上述职务后将继续担任中芯国际联合首席执行官。
点评：众所周知，中芯国际的产业链基本涵盖了国产半导体产业链的上中下游著名企业，这次人事变动，或许会对中芯国际未来运营有着一定的影响，进而影响到国内的半导体产业链。
7.华为创立半导体制造公司
2021年12月28日，今天，华为技术有限公司新成立一家子公司——华为精密制造有限公司，控股比例为100%，法定代表人为李建国，注册资本为6亿元，经营范围包括光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。
据悉，华为精密制造公司将具备量产产品以及具备小批量的试制能力，主要目的是满足华为自有产品的系统集成需求。据华为内部人士称，新公司并非生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。
此前，华为轮值董事长徐直军曾在一场媒体沟通会上对外界表示过，华为主要是靠芯片库存来进行维持生存，同时也在积极努力解决芯片的生产制造问题，但中国半导体产业链还需要大家的共同努力以及相当长的时间才能解决。
点评：在芯片设计领域，华为海思已经可以实现自主设计集成芯片，现已有麒麟芯片等产品，如今，华为再成立一家精密制造公司，距华为实现完整的半导体产业链建设又进了一步。
8.中国电子“迁都”深圳
2021年12月25日，中国电子信息产业集团有限公司(以下简称：中国电子)在深圳发布消息称，该公司总部正式从北京迁至深圳。
中国电子表示，总部迁至深圳是中国电子积极融入新发展格局、更好服务粤港澳大湾区战略、构筑高质量发展高地的实际行动。下一步，中国电子将大力实施创新驱动发展战略，推动地方国有企业、民营企业及外资企业之间强强联手，以高质量服务网络安全和信息化为重点，提升国际化经营水平，促进央地产业协同发展。
当天，中国电子与广东省人民政府签署了《关于加快打造国家网信产业核心力量和组织平台战略合作框架协议》，与深圳市人民政府签署了《关于共同打造国家网信创新策源高地和产业集群战略合作协议》。
点评：中国电子是中央直接管理的国有重要骨干企业，是以网络安全和信息化为主业的中央企业，是兼具计算机CPU和操作系统关键核心技术的中国企业。
而深圳是我国电子信息产业建设重镇之一，电子信息产业总产值约占全国的1/6以上。国家统计局数据显示，2020年，深圳市数字经济核心产业增加值达8446.6亿元，占全市GDP比重30.5%，总量、比重均居全国第一位。
两者结合之下，有望在大湾区携手干出实现科技自立自强、构筑高质量发展高地的实际行动，进一步推动我国电子信息产业的发展。
9.清华大学成立“芯片学院”
2021年4月22日，清华大学集成电路学院正式成立！作为我国集成电路人才培养的重要基地，学院致力于破解当前“卡脖子”难题，同时让未来不再被“卡脖子”。
该学院计划结合集成电路科学与工程一级学科的特点和发展趋势，设置集成纳电子科学、集成电路设计与设计自动化和集成电路制造工程3个二级学科，拟重点发展纳电子科学、集成电路设计方法学及EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、封装与系统集成、MEMS 与微系统、集成电路专用装备和集成电路专用材料等学科方向，完整覆盖集成电路全产业链。
据悉，清华集成电路学院由清华教授吴华强任首任院长。资料显示，吴华强教授目前是微纳电子系/微电子所系主任/所长，2000年毕业于清华大学材料科学与工程系。2005年在美国康奈尔大学电子与计算机工程学院获工学博士学位。随后在美国AMD公司和Spansion公司非易失性存储器研发中心任高级研究员和主任研究员，从事先进非易失性存储器的架构、器件和工艺研究。2009年，加入清华大学微电子学研究所，研究领域为新型半导体存储器及基于新型器件的类脑计算研究。吴华强教授先后负责多项自然科学基金、863、973和重点研发计划多项课题。
据清华党委书记陈旭介绍，新成立的清华集成电路学院为清华实体教学科研研究机构，隶属清华信息学院，同时撤销清华微纳电子系建制，清华微电子所不再按照实体机构运行。
点评：众所周知，近两年来关于“中国芯”的话题时常被提及，尤其是在复杂的国际关系形势下，华为、中兴通讯等国内科技企业一直受到诸多外部限制。当前，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，产业发展支撑能力显著提升，但整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题依然存在。而根源就在于我国集成电路核心技术受制于人，解决人才问题是产业创新的第一要素。
此次清华大学集成电路学院的成立，将为国内半导体产业培养高层次人才，强化集成电路学科发展，并支撑我国成为集成电路强国。
10.张汝京创办的芯恩8寸厂投片成功
2021年8月2日，芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩”)在青岛举办誓师大会，正式宣布8寸厂投片成功。在今天的誓师大会上，芯恩创始人张汝京告诉全体员工：“大家一定要有耐心、信心、决心，用更有毅力和坚韧不拔的心态，一定把项目做成功，为中国半导体做出贡献！”
据悉，芯恩8寸厂投片成功，投片产品为功率芯片，良率达90%以上，光罩厂也于同期完成了产品交付。资料显示，芯恩由国际一流的集成电路技术人员与管理人才组成，包含国内多家半导体产业公司创始人张汝京博士领衔的中国顶级微纳电子研发制造团队。目前项目已有1000余名员工，其中300位以上为行业资深人员，全员平均年龄33岁。管理层都曾就职于国内外著名的半导体公司。
点评：芯片是硬件产品的核心所在，也是国家科技水平里面最典型的代表，甚至可以关乎到一个国家的命脉。
一直以来，国内的芯片产业相较于国际水平而言依然是比较落后的，这次国内又一家芯片制造厂成功实现量产，将进一步推进国内半导体产业自给自足的体制建设，并有望摆脱长久以来国内芯片需要大量进口的局面。
原标题：2021国内半导体产业大事件！华为进军芯片制造，中芯国际大换血
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