详情

SEMI:全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新晶圆厂

来源:TechWeb2021/6/23 16:49:18164
导读
SEMI称,全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座晶圆厂。
  6月23日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)新发布的一份报告显示,为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求,全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新的高产能晶圆厂。
 
  SEMI称,全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座晶圆厂。
 
  在这29座晶圆厂中,中国大陆和中国台湾地区将各新建8座晶圆厂,美洲地区将新建6座晶圆厂,欧洲和中东将共新建3座晶圆厂,日本和韩国将各新建2座晶圆厂。其中,有15家是代工工厂,有4家是存储芯片工厂。
 
  SEMI首席执行官Ajit Manocha表示:“随着行业努力解决全球芯片短缺问题,未来几年,这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。”
 
  原标题:SEMI:全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新晶圆厂
 

版权与免责声明:凡本网注明“来源:兴旺宝”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

展开全部
热门评论