详情

外媒:台积电准备明年下半年采用3nm工艺为苹果生产芯片

来源:TechWeb2021/6/21 9:52:50155
导读
3nm工艺是5nm之后一次完整的工艺节点跨越,台积电在多年前就已开始研发并谋划量产事宜。
  6月20日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模量产、为苹果等客户代工前沿的处理器之后,芯片代工商台积电也在推进更前沿的4nm和3nm制程工艺的量产,在上周的报道中,外媒曾提到,台积电的4nm工艺,将在今年三季度开始风险试产。
 
  在3nm制程工艺方面,外媒此前在报道中表示,台积电准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给苹果,后3波产能也将被赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。
 
  台积电3nm工艺首波产能的大部分留给苹果,并不意外,苹果已连续多年是台积电的大客户,台积电7nm、5nm等前沿制程工艺量产之后,初期主要也是为苹果代工相关的处理器,台积电也已连续5年为苹果代工A系列处理器,今秋将推出的iPhone 13系列所搭载的A15处理器,也将由台积电采用加强版的5nm工艺代工。
 
  在3nm方面,英文媒体在新的报道中表示,台积电正准备在明年下半年,采用这一制程工艺为苹果代工相关的芯片。
 
  3nm工艺是5nm之后一次完整的工艺节点跨越,台积电在多年前就已开始研发并谋划量产事宜,在最近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也有谈及这一工艺。
 
  从魏哲家透露的信息来看,他们3nm工艺的研发在按计划推进,同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,性能提升15%,能耗最高可降低30%。
 
  原标题:外媒:台积电准备明年下半年采用3nm工艺为苹果生产芯片
 

版权与免责声明:凡本网注明“来源:兴旺宝”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

展开全部
热门评论