详情

8英寸晶圆代工产能将持续增加到2024年月产能增至660万片

来源:TechWeb2021/5/27 11:28:43164
导读
从国际半导体产业协会的数据来看,全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能,从2020到2024年,平均每年将增加17%,在2024年的月产能将达到660万片晶圆。
  5月26日消息,据国外媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,但仍无法满足强劲的代工需求,汽车、家电等多领域的芯片,都供不应求,芯片代工商也在尽力扩大产能。
 
  外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称,全球8英寸晶圆代工产能,今年及未来的3年将持续增加。
 
  从国际半导体产业协会的数据来看,全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能,从2020到2024年,平均每年将增加17%,在2024年的月产能将达到660万片晶圆。
 
  芯片代工商8英寸晶圆的月产能在2024年达到660万片晶圆,也就意味着在5年的时间里,月产能将增加95万片晶圆。
 
  国际半导体产业协会的数据还显示,今年全球的8英寸晶圆中,将会有超过50%来自芯片代工商。
 
  原标题:8英寸晶圆代工产能将持续增加到2024年 月产能增至660万片
 

版权与免责声明:凡本网注明“来源:兴旺宝”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

展开全部
热门评论