详情

三星和现代汽车联合研发汽车半导体

来源:盖世汽车网2021/5/18 16:16:28123
导读
据悉,三星正寻求研发替代晶圆生产模板,如12英寸晶圆,这可能对整体芯片制造流程产生相当大的影响。
  据外媒报道,汽车业正面临半导体芯片和零部件短缺,这种短缺已导致汽车生产延迟。为了解决此问题,三星电子和现代汽车达成合作,两公司将与韩国电子技术研究所(Korean Electronics Technology Institute)、韩国贸易、工业、和能源部(Ministry of Trade,Industry,and Energy)和韩国汽车技术研究所(Korea Automotive Technology Institute)携手重点支持当地供应链和获取所需的汽车半导体。
 
  消息人士称,若合作成功,这将加强韩国汽车业的实力,并在全球产生积极意义。三星和现代将研发下一代超高效半导体、图像传感器、电池管理芯片和车内娱乐系统应用处理器。
 
  两公司的合作以及其他发展显示了他们旨在加快汽车业发展的长期计划,表现了高度的企业社会责任感,以及为本土汽车半导体生产建立一个强大的供应基地的共同目标。
 
  三星正寻求研发替代晶圆生产模板,如12英寸晶圆,这可能对整体芯片制造流程产生相当大的影响。同时,该公司还宣布了扩大现有芯片生产厂的计划。三星也在研发创新解决方案方面获得了巨大进展,如专为汽车行业设计的新型PixCell LED智能大灯技术。
 
  原标题:三星和现代汽车联合研发汽车半导体
 

版权与免责声明:凡本网注明“来源:兴旺宝”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

展开全部
热门评论