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金牛报捷！国产传感器及关键元器件喜获突破

来源：仪商网2021/3/1 10:01:13101
导读
金牛报捷迎春来，“仪”路欢歌乐开怀。值此“十三五”规划收官之末与“十四五”规划启航之始，我们从“十三五”期间我国仪器仪表产业捷报频传中盘点梳理那些牛得让人为之由衷点赞的喜人硕果。
　　金牛报捷迎春来，“仪”路欢歌乐开怀。值此“十三五”规划收官之末与“十四五”规划启航之始，我们从“十三五”期间我国仪器仪表产业捷报频传中盘点梳理那些牛得让人为之由衷点赞的喜人硕果。
 
　　本文为仪器国货精品系列篇续篇之作：传感器及关键元器件篇。
 
　　传感器及关键元器件作为我国仪器仪表大行业之中一个不可或缺的分行业，创新成果颇受关注。
 
　　以下晒一晒我国传感器及关键元器件产业中那些喜获突破、的精品代表。
 
　　国产高性能星光级升级技术CMOS图像传感器打破国外垄断
 
　　拥有自主技术创新能力的CMOS图像传感器芯片企业思特威，近年推出的SmartClarity系列产品以其优异的低照性能和全彩夜视效果得到业界认可，在非手机应用领域*打破高性能CMOS图像传感器市场日本、韩国、美国等国外企业垄断格局，实现替代进口。
 
　　因应基于CIS产品性能提升的市场新需求，思特威乘势而上，对产品实施创新优化，研发出全新高性能星光级升级技术 —— SmartClarity H系列产品。
 
　　该全新系列产品进一步提升产品性能，尤其是在高温性能和低照成像方面有着业内的上好表现，在非手机类应用领域一举颠覆CIS所谓进口为优的惯性思维，并将助力本土CIS拓展智能制造、智能家居、智能安防等更多智能应用场景。
 
　　该企业在CIS设计中引入创新工艺，在同样的高温环境下，SmartClarity H系列产品产生的暗电流仅为传统工艺芯片的50%、噪音减少10%，并且降低了20%的白点，从而升级成像品质，拥有更为理想的耐高温成像表现。同时，以超低照度下高清晰度、低噪声、惊艳的色彩表现力呈现出更佳的低光照成像效果。
 
　　自主研发光电编码器核心技术创新突破
 
　　经由院士*的仪器仪表业界专家组评定，中微锐芯自主研发的高精度式旋转光电编码器核心芯片及相关技术属国内创新，居*水平，有望打破国外企业垄断格局。
 
　　据悉，旋转光电编码器的核心芯片高度依赖进口；而国内编码器厂家的产品大多采用德国、日本等国外企业的整体解决方案。
 
　　中微锐芯成功攻克光电编码器核心技术，旋转光电编码器芯片由光电二极管阵列、高精度低噪声运算放大器、第二级固定增益放大器和带回差的迟滞比较器等构成，精度高达23位。该芯片集成微型3通道光学游标编码技术、实时光强校准技术，可消除探测器表面清洁度不高、LED老化、LED发光随温度变化、码盘蒙受油污灰尘等环境因素对编码器读数造成的影响，编码器的定位精度与重复精度相应得以提升。
 
　　该企业还发明了一种新的分体式编码器结构，并由该结构衍生出新的分体式编码器校准方法和安装方法，相应降低分体式编码器校准和安装过程中的操作难度，使分体式编码器的整机厚度大为减少，由此节省编码器的安装空间。
 
　　旋转光电编码器是一种利用光电原理获取旋转轴转动角度变化的传感器，集光学、电子和精密机械技术于一体，广泛用于机器人、无人机、数控机床、精雕机、电梯、医疗器械等，是实现智能制造过程中颇为重要的控制传感器设备。
 
　　国产红外热成像ASIC处理器芯片实现替代进口
 
　　睿创微纳在ASIC处理器芯片领域攻克关键技术难点,取得重大突破, 创新发布搭载自主研发ASIC处理器芯片的红外热成像模组。
 
　　该系列模组搭载了自主研发的“猎鹰”ASIC处理器芯片,替代传统热成像模组的FPGA方案,具备更小体积、更轻重量、更低功耗、更优成本、更高性能特点，达到*红外探测器芯片SWaP3(Size,Weight Power, Price ,Performance)应用要求。
 
　　红外成像作为重要的视觉传感器和非接触测温传感器,行业技术壁垒较高。国产ASIC处理器芯片自主研发成功,有效占据了红外技术领域的又一“卡脖子”制高点。
 
　　FPGA 是四大芯片之一(CPU、DSP、存储器、FPGA),是集成电路大产业中“卡脖子”的*细分领域,巨头垄断,占据九成以上市场份额。
 
　　“猎鹰”ASIC处理器芯片不仅对国外FPGA实现国产替代,而且性能更为好。该ASIC芯片具有强大的专业红外图像处理能力,综合性能比FPGA更胜*,全面支持红外测温、点线框实时检测、电子变焦、多种伪彩、OSD人机交互、非均匀性校正NUC、支持TEC-less、数字滤波降噪、数字细节增强等。
 
　　该AISC处理器芯片体积较主流FPGA小6倍，功耗较主流FPGA低3倍，成本仅为主流FPGA的十分之一。
 
　　与此同时，国内传感器行业不断打破国外技术壁垒，实现“温漂传感器技术”、“HALIOS 光电测距技术”、“微米级高精度激光测距技术”等一系列创新突破，成功开发具有*水平的接近传感器、光电传感器、测距传感器产品。
 
　　原标题：金牛报捷！国产传感器及关键元器件喜获突破

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