集成电路封装是指将制备测试合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，并安装保护外壳，构成有效组件的整个过程。打破发展限制，向高密度封装时代迈进，是封装技术发展的趋势。
整个封测流程大概包括晶片切割(划片机)、固晶(装片机)、焊线(焊线机)、模塑(模塑机)、切筋成型(成型设备)、电流(电镀设备)、测试(测试清洗设备)几个环节，其中装片机、焊线机和磨片机是后段的封装核心设备。
中国是封测大国，根据数据显示，预计到2026年，我国封测市场份额将突破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将达到10%左右。但是我国封测设备国有化率较低，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。
进封装设备技术难点高，研发投入大，周期长，目前国产设备品牌在先进封装方面占比较低，不过随着国内先进封装产品的占比逐渐提升，各封装厂也表现出先进封装设备的国产化意愿，这为国内品牌带来了很大的市场机会。
国内有厂商在公司底层技术平台的基础上，经过多年的研发，陆续推出多款IC级装片机，产品在精度，速度，稳定性上媲美进口产品，填补了国产直线式IC级装片机的空白，解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备，国内没有能满足工艺条件设备的痛点。
IC级高精度倒装装片机标准，明确IC级高精度倒装装片机的性能指标和要求，有助于厂家优化设计和制造工艺，提高设备的工作效率和可靠性。在一定程度上能替代国外品牌先进封装设备，对国内半导体行业发展具有非常积极的意义，解决了卡脖子技术。
其中，技术要求包括上料机构、下料机构、控制功能、安全要求、图像识别系统、贴装精度、贴片转角精度、贴片压力控制、装片速度等。
控制功能需要符合10项规定：
1.应具有晶圆图取片功能，支持SECS/GEM联网协议；
2.应包括统计加工总数、统计各类故障等统计功能；
3.应具有日志记录功能；
4.应具有意外断电数据自动保护功能；
5.应具有故障自诊断显示功能，能够显示故障位置；应具有各个感应器位置故障显示；
6.在维修模式下应具有单个机构的强制动作功能，手动、半自动或全自动运行时，所有机构应自动复位；
7.应按照不同的用户设定不同的权限，按功能类别设置权限可修改参数；
8.传输的动作和状态异常时应具有报警停机功能；
9.应具有芯片角度校正功能；
10.应具有单/多枚顶针系统，单顶针与多顶针能够互换。