6月26日-28日，汇专将携半导体硬脆材料高效高质加工方案亮相第六届深圳国际半导体展，诚邀您齐赴鹏城，共话“芯”机遇！
展会报道2024/6/9 8:36:01
8月27日，相约碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛，汇专方案实现半
来源：汇专科技集团2024/8/28 8:35:2389
导读
8月27日，相约高峰论坛A03汇专展台，期待与您携手解决碳化硅材料加工难题！
8月27日，碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛将于深圳·澔悦格兰云天国际酒店召开。届时，汇专将携碳化硅材料超声高效加工解决方案亮相A03展台，与碳化硅材料领域的专家、学者、行业领袖、企业代表等分享碳化硅材料最新加工技术和创新产品。
聚焦前沿技术
作为典型的硬脆材料，碳化硅材料存在加工易崩缺、效率低等难题。为提升碳化硅材料加工技术水平，汇专融合自主研发的超声数控机床、超声加工技术、整体PCD刀具，为半导体行业客户量身定制专业整体加工方案，可以有效解决半导体硬脆材料微小孔、深孔加工等难题，大幅延长刀具寿命、改善工件表面质量、提升加工效率。
重点展品速览
01
整体PCD钻头
适用于硬脆材料的钻孔加工，有效减少孔囗崩边
加工碳纤维复合材料工件，孔口质量较传统刀具加工提升3倍以上
成功突破深径比55:1的单晶硅超深微孔加工
02
整体PCD微刃铣刀
刃宽≥0.005mm
刃数≤300F
粗糙度≤5nm
以铣代磨，加工碳化硅HV2,300，实现镜面效果
国内国际专利＞60件
适用材料：硬脆材料、复合材料
03
热缩超声绿色刀柄
装刀次数≥5,000次
可搭配汇先自主研发风冷热装机使用
04
筒夹超声绿色刀柄
特殊防尘专利设计
碳化硅喷淋盘钻孔加工
传统加工方案难点
高硬度
大深径比
高度依赖国外加工技术
汇专解决方案
✦ 汇专超声精密雕铣加工中心 ULM-500
✦ 超声加工技术
✦ 汇先整体PCD钻头
加工优势
+ 连续稳定加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)
+ 孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm
氧化铝陶瓷D0.05mm微小孔加工
加工材质：氧化铝，Al₂O₃
硬度：HV1,415
传统加工方案难点
孔口易崩边
刀具寿命短，容易断刀
汇专解决方案
✦ 汇专超声精密雕铣加工中心 ULM-400
✦ 超声加工技术
✦ 金刚石涂层钨钢微钻
加工优势
+孔口目视无崩边
+实现D0.05mm微小孔加工技术突破，有效延长刀具寿命
超声振动体验
为进一步加深观众对超声技术的了解，汇专将于现场设置超声振动体验区，通过直观的演示和互动体验，让观众亲身感受、体验汇专超声技术的原理和加工优势。
8月27日，相约高峰论坛A03汇专展台，期待与您携手解决碳化硅材料加工难题！
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