2024年8月9日，中信证券发布研报称，当前国内公司的先进陶瓷零部件行业正在逐步追赶全球主流竞争对手，国产替代有望加速。还表示，目前先进陶瓷在半导体设备零部件中价值占比约16%，属于核心关键零部件，技术壁垒和加工难度极高。
我国先进陶瓷细分产品可分为结构陶瓷和功能陶瓷两大类。其中，结构陶瓷具有硬度高、耐腐蚀、强度高、抗氧化、耐高温等特性，在电子电气、光通信、航空航天、国防军工等领域有着广阔的应用前景。而功能陶瓷是以电、磁、光、声、热、力和生物等信息的检测、转化、耦合、传输、处理和存储等功能为特征的新型材料，主要应用于微电子技术、激光技术、传感技术、光纤技术以及空间技术等高新技术领域。
8月5日，苏州珂玛材料科技股份有限公司(简称“珂玛科技”)开启申购，计划以“301611”为股票代码在深交所创业板挂牌上市，中信证券担任保荐机构。
据了解，珂玛科技是一家从高精密陶瓷部件设计制造到清洗维护的综合性解决方案提供商，是我国半导体领域先进陶瓷材料及零部件的重点企业，与此同时，也是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证的先进结构陶瓷企业之一。
珂玛科技在先进陶瓷领域有接近20年的研发经验，其先进陶瓷材料和产品可应用于显示面板、LED、光伏等其他泛半导体领域，其表面处理工艺既可以应用在自身先进陶瓷材料零部件的新品制造过程中，也可以对外服务于泛半导体制造企业、设备制造企业等下游客户。
顺络电子发布公告称，8月6日公司接受机构调研。在提到公司在陶瓷品类的进展情况时，顺络电子表示，公司的子公司东莞信柏结构陶瓷股份有限公司(简称“信柏”)进入精密陶瓷结构件领域多年，产品包括高性能陶瓷材料及制品、结构件陶瓷等。
从信柏了解到，目前信柏拥有电子陶瓷、工业陶瓷、家居陶瓷三大完整齐全的产品线，细分产品包括陶瓷指纹识别片、陶瓷手机背板、智能手表陶瓷配件、(铁氧体、陶瓷)磁芯，
陶瓷球阀、陶瓷刀等结构陶瓷产品，覆盖手机、智能穿戴、石油化工机械、电子材料、生物陶瓷等十几个行业。
再比如，河北中瓷电子科技股份有限公司(简称“中瓷电子”)。中瓷电子一家专注于电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的上市企业。公司目前已开发出精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。值得一提的是，公司开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的研发生产，已批量应用于国产半导体关键设备中。
虽然当前半导体设备零部件进口依赖度比较高，但部分领域国产化趋势已初步形成。相信在珂玛科技、信柏、中瓷电子等本土半导体设备零部件企业的继续加持下，先进陶瓷零部件可以实现不同程度的国产替代。