第六届深圳国际半导体展(SEMI-e 2024)将于6月26日-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)召开!
汇专将携「超声加工整体解决方案」及各系列自主研发产品精彩亮相,与广大新老客户齐聚8L23展位!
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锁定汇专展位
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先睹展品亮点
超声精密雕铣加工中心ULM-600在今年3月份荣获国际半导体产业协会“SEMI产品创新一等奖”殊荣,该产品突破半导体硬脆材料加工易崩缺、表面质量差及超深微孔加工等难题,有效提升加工效率、提高工件表面质量、延长刀具寿命。
产品亮点
配置汇专自主研发智能化超声加工系统
迷宫结构,三层防护
配合高精度测头,可实现在机测量功能
产品亮点
组合装刀跳动≤0.003mm
装刀次数≥5,000次
可搭配汇先自主研发风冷热装机使用
③ 整体PCD螺纹铣刀
产品亮点
专利刃口微织构设计
加工螺纹精度达4H级
硬脆材料及复合材料高效高质高精螺纹加工上佳选择
④ 整体PCD微钻
产品亮点
适用于硬脆材料的钻孔加工,有效减少孔口崩边
加工碳纤维复合材料工件,孔口质量较传统刀具加工提升3倍以上
成功突破深径比55:1的单晶硅超深微孔加工
⑤ 整体PCD微刃平底铣刀
产品亮点
适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷等硬脆材料精加工,降低亚损伤层和砂轮线,有效提升表面质量
刃宽最少可达0.01mm,刀具轮廓精度≤3μm,实现镜面加工
独特刃型结构,提升刀具刚性和锋利度,刀具寿命较进口金刚石涂层刀具提升3-8倍
⑥ DDR立式高速转台
产品亮点
高速车铣复合,最高转速1,500rpm
迷宫密封防护设计,可应对大粉尘极端恶劣工况
硬脆材料高效高质铣磨加工上佳选择
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关注抽取好礼
展会期间,莅临汇专展位参观,扫码关注即可参与抽奖活动,有机会赢取价值1388元的华为手表WATCH GT4,以及石墨烯超薄充电宝、米家保温杯、汇专笔记本礼盒等好礼!
超薄充电宝
米家
保温杯
笔记本礼盒
6月26日-28日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
8L23展位
汇专敬候您的莅临!