甬矽电子拟发行可转债募资不超12亿元，深化晶圆级先进封装领域业务布
来源：仪表网2024/5/30 8:32:5353
导读
公司拟募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
5月27日晚间，甬矽电子(688362)披露了向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟募集资金总额不超过12亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
其中，多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，拟使用募投资金9亿元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学 气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。
本次募投项目实施地点位于甬矽电子二期工厂，厂房采用“EPC+F”方式由相关方代为建设，公司已与建设方签署长期租赁协议，并可根据自身需求择机进行回购。 项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术(RWLP)”、“多层布线连接技术(HCOS-OR)”、“高铜柱连接技术(HCOS-OT)”、“硅通孔连接板技术(HCOSSI)”和“硅通孔连接板技术(HCOS-AI)”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装(Fan-out)系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。
项目实施主体为甬矽半导体(宁波)有限公司，为甬矽电子控股子公司。项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
公开资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行，甬矽电子也在上市次年陷入亏损。
就亏损原因，甬矽电子表示，由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。
尽管2023年四季度公司已经实现了单季度盈利，但一季度受春节假期 / 淡旺季需求等影响营收环比略有下滑，整体业绩也有所亏损。公司预计2024年营收规模将持续提升，由此带来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影响，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现不及预期或亏损的风险。
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