一句话新闻：区工信局联合吴江开发区举办机床行业产业链对接会暨供需路演活动
行业动态2024/11/23 8:43:28
汇专亮相全球半导体产业（重庆）博览会，「超声加工整体解决方案」获
来源：汇专机床有限公司2024/5/9 8:48:3968
导读
汇专亮相全球半导体产业（重庆）博览会，「超声加工整体解决方案」获好评，全面助力半导体产业提升新质生产力！
5月7日，第六届全球半导体产业（重庆）博览会如约而至。汇专携「超声加工整体解决方案」及各系列自主研发产品精彩亮相与广大新老客户齐聚N8馆T45展位！
现场直击
硬核实力吸引新老客户参观咨询
本次展会，汇专「超声加工整体解决方案」受到了专家、媒体和众多观展客户的高度认可与好评，展位人头攒动，热闹非凡！
丰富产品阵容
全方位满足半导体客户需求
重点展品
超声精密雕铣加工中心ULM-600
超声技术系列
超硬刀具系列
精密转台系列
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其中，超声精密雕铣加工中心ULM-600凭借其独特的加工优势获得在场观众高度关注。该产品突破半导体硬脆材料加工易崩缺、表面质量差及超深微孔加工等难题，有效提升加工效率、提高工件表面质量、延长刀具寿命，并在今年3月份荣获国际半导体产业协会“SEMI产品创新一等奖”。
国际半导体产业协会
“SEMI产品创新一等奖”奖杯
“SEMI产品创新一等奖”奖杯
汇专超声机床在半导体行业的创新应用
此外，汇专超声数控机床搭配超声技术和整体PCD刀具的创新解决方案，在加工单晶硅、多晶硅、石英玻璃、铝基碳化硅等材料工件具有突出优势。
· 单晶硅喷淋盘钻孔加工 ·
单晶硅作为硬脆性材料，加工过程容易产生崩缺，同时该工件孔深径比高达55:1，加工难度非常大。使用汇专超声精密雕铣加工中心ULM-600，搭配超声辅助加工技术及整体PCD微钻，可连续加工超过2,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比 55:1）；盲孔加工，入口处目视无崩缺；孔真圆度达0.003mm；孔壁粗糙度从Sa6.54μm降低至0.013μm，降低99.8%。
3+A优势应用场景
满足不同行业客户不同加工需求
除了在半导体行业中的成功应用，汇专超声数控机床还可解决各种难加工材料的加工难点和痛点，满足3+A优势应用场景，对硬脆材料、复合材料、难加工金属材料三种材料的各种加工形式均具有明显优势，同时对PEEK、铸铁、铝合金、钛合金、HRC56模具钢、碳陶复合、蓝宝石、碳化硅等所有材料的孔类加工均优势明显。
汇专每个系列的产品各具特色和加工优势，能够助力不同行业客户突破加工瓶颈、实现提质增效。
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更多精彩案例及产品
敬请继续关注5月8-9日
重庆国际博览中心 - 汇专展位N8 T45
汇专期待广大客户
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