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　　振华风光于2024年3月13日召开第一届董事会第二十一次会议及第一届监事会第十四次会议，会议审议通过了《关于募投项目延期的议案》。
 

　　振华风光表示，公司基于审慎性原则，结合当前公司募投项目实际进展情况，在实施主体、募集资金用途及投资项目规模均不发生变更的情况下,拟将募投项目全部达到预定可使用状态日期进行调整。
 

募投项目延期
 

　　高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目
 

　　一方面,项目投资规模较大,公司为确保项目的成功实施,在项目实施阶段，深入调研国内多家模拟集成电路晶圆线,不断论证公司6英寸特色模拟晶圆产线建设方案、设备选型、洁净厂房规划以及工艺技术引进方案，完成了项目方案论证工作。另一方面，通过调研，公司了解到目前集成电路设备价格较2021年已呈现大幅增长，导致项目投资概算预增，根据国资相关投资规定，需再次立项，导致项目延期。同时，本项目计划租赁控股股东中国振华电子集团有限公司(以下简称“中国振华”)厂房进行适应性改造，经过深度论证，为保障公司资产独立性和完整性，夯实企业长远发展根基，利于募投项目的实施管理，公司于2023年年末受让中国振华所拥有的位于贵州省贵阳市白云区沙文生态科技产业园C地块的土地使用权及101#封测办公楼、102#食堂、103#封测厂房等土建工程。拟通过自建晶圆制造及先进封测厂房并进行适应性改造，以此满足振华风光未来发展IDM模式的产业规模布局需求。因此，以上原因导致项目投资不及预期。
 

　　截至目前，工程方面，公司已基本完成了募投项目厂房建设论证工作，公司后续将采用边建设边投用的原则,相关厂房等基础设施根据实际建设情况渐次投入使用，预计募投项目整体达到预定可使用状态的日期为2025年12月。
 

　　研发中心建设项目
 

　　因项目建设实施场所(贵州省贵阳市高新区沙文生态科技园C地块#101办公楼)交付延期，项目涉及的高性能计算机集群不具备信息化基础设施运行环境，其余设备不具备安装调试条件。在新产品研发方面，项目涉及放大器、专用转换器、接口驱动器、系统封装集成电路等7大类新产品研制，目前已完成44款产品设计定型。预计该募投项目整体达到预定可使用状态日期为2024年12月。