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下游需求旺盛，华培动力拟募资2.24亿元加码传感器业务

来源：仪表网2024/2/3 14:00:51112
导读
公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过2.24亿元，用于压力传感器产能扩充项目、磁类传感器产能扩充项目、MEMS压力传感芯片及模组产业化项目、补充流动资金。
　　1月31日晚间，华培动力(SH 603121)公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过2.24亿元，用于压力传感器产能扩充项目、磁类传感器产能扩充项目、MEMS压力传感芯片及模组产业化项目、补充流动资金。
 
　　具体来看，压力传感器产能扩充项目总投资1.41亿元，建设期24个月，将形成年产350万支陶瓷中压传感器及500万支玻璃微熔高压传感器的生产能力。该项目产品应用于新能源汽车热管理系统、汽车线控制动系统及燃油喷射系统以及工程机械的液压控制系统。
 
　　磁类传感器产能扩充项目总投资3083.96万元，将形成年产40万支方向盘扭矩传感器、30万支AMT变速箱挡位传感器及80万支线控制动系统位移传感器的生产能力。该项目产品将广泛用于乘用车、商用车领域。
 
　　MEMS压力传感芯片及模组产业化项目一期投资2478.05万元，将形成年产250万件车规级MEMS芯片模组、1000万件MSG芯片(配套高压传感器项目)的能力。值得一提的是，这一项目产品车规级MEMS芯片是商用车、乘用车及新能源汽车压力传感器的核心元件。
 
　　上述三个汽车用传感器项目将合计投入募资1.62亿元。此外，6200万元募资将用于补充流动资金。
 
　　本次发行的目的：
 
　　1、把握传感器市场发展机遇，推动公司业务增长
 
　　随着新能源汽车的快速发展，汽车电动化、智能化程度持续升级，应用于汽车动力总成、自动驾驶、车身、底盘等的多品类传感器，作为汽车智能化的核心感知部件，更是实现快速迭代和发展。根据 Yole Group 发布的研究数据，2022年全球车用传感器出货量规模达到54亿个，收入规模达到78亿美元，且未来几年内该市场仍将处于持续的增长态势，到2028年全球车用传感器的出货量预计将达到83亿个，市场前景广阔。在国家政策和智能汽车快速发展下，中国汽车传感器市场规模将持续增长，预计2026年中国汽车传感器市场将接近500亿元，国产替代空间广阔。
 
　　公司是涡轮增压器零部件细分市场龙头企业，并购盛邦、盛迈克后，进一步拓展汽车传感器的业务版图，促进利润增厚。本次发行是公司战略发展的必然选择，有利于公司进一步聚焦资源投入、完善产业布局、提升公司主营业务核心竞争力及综合实力。
 
　　2、丰富产品结构，提升公司盈利能力
 
　　公司传感器业务板块产品涵盖压力传感器、磁类传感器、温度(包括排温)传感器、尿素品质传感器等多个领域的车用传感器。本次以简易程序向特定对象发行股票旨在依托公司在汽车压力传感器领域的技术和业务基础，进一步扩大陶瓷中压传感器的生产规模、实现玻璃微熔高压传感器的量产、MEMS 压力传感芯片及模组产业化，逐步实现国产替代和自主可控；同时，通过提升磁类传感器的规模化生产能力，进军汽车位移传感器细分领域，有利于进一步扩充公司的传感器产品矩阵，提升公司的盈利能力。
 
　　3、提升创新属性，促进公司可持续发展
 
　　传感器是汽车的关键零部件，在汽车电动化和智能化快速发展的推动下，全球汽车传感器行业进入快速发展阶段。国内汽车传感器市场正处于高速发展的前期，随着国内传感器行业领先企业不断加强研发，产品技术不断成熟，国产产品的竞争力愈发显现，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇。
 
　　公司是涡轮增压器零部件细分市场龙头企业，随着新能源汽车的快速发展，汽车电动化、智能化程度持续升级，公司积极拥抱“汽车智能化与电动化”，通过外延投资与并购，拓展汽车传感器业务版图。凭借盛邦、盛迈克多年传感器研发及制造经验，公司进一步加大研发投入，推动关键零部件的国产替代与全量程压力传感器产线覆盖。本次发行将进一步巩固公司在传感器领域的技术优势，提升研发实力，增强公司的创新属性，促进公司的持续、稳定、健康发展。
 
　　华培动力目前的主营业务为动力总成业务及传感器业务。动力总成业务涵盖的主要产品为汽车发动机涡轮增压系统的核心零部件，包括放气阀组件、涡轮壳和中间壳及其他零部件等。传感器业务是公司上市后新进入的业务领域，以全资控股子公司盛迈克、盛美芯、控股子公司盛邦、参股子公司中科阿尔法四家公司为业务基础，主要产品涵盖全压力量程范围的压力传感器、磁类传感器、温度传感器、尿素品质传感器等多品类传感器及部分核心芯片。
 
　　本次募投资金投资项目主要为“压力传感器产能扩充项目”、“磁类传感器产能扩充项目”和“MEMS 压力传感芯片及模组产业化项目”，主要产品为陶瓷中压传感器、玻璃微熔高压传感器、方向盘扭矩传感器、AMT 变速箱档位传感器、线控制动系统位移传感器以及车规级MEMS 芯片，均属于公司主营业务中的传感器业务领域。
 
　　本次募投项目是顺应产业发展趋势、响应下游客户日益扩张的产品需求而做出的重要战略布局，有利于扩大业务规模，巩固公司的市场地位，促进公司可持续发展。同时，部分募集资金用于补充流动资金有利于满足公司业务快速增长带来的资金需求，进一步增强公司资金实力，优化资本结构，为经营活动的高效开展提供有力支持。

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