详情

德州仪器全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工

来源:全球TMT2022/5/23 9:12:4187
导读
5月19日,德州仪器 (TI)宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。
  5月19日,德州仪器 (TI)宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。
 
  谭普顿先生表示:“今天是一个重要的里程碑,我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础,以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来,我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”
 
  此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些晶圆厂预计将支持多达 3,000 个直接工作岗位。新工厂每天将生产数以千万计的模拟和嵌入式处理芯片,这些芯片将用于全球电子产品。
 
  去年11月,TI 宣布已选择 Sherman 来建造其新晶圆厂。TI 于 1930 年在达拉斯成立,是德克萨斯州最大的雇主之一,也是一家总部设在德克萨斯州的半导体公司。投资美国制造的半导体有助于避免供应链积压,尤其是因为大多数半导体都是在海外制造的。预计需求,尤其是工业和汽车市场的需求将持续。
 
  据悉谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示:“我们对长期产能的持续投资,将进一步提升公司的成本优势,并加强对供应链的控制能力。”
 
  “在全球芯片短缺的情况下,TI 对 Sherman 的历史性长期投资,将扩大德克萨斯州的全球经济影响力,并通过加强我们国内的半导体供应链使全美国受益,”州长 Greg Abbott 在奠基仪式上发表讲话说到:“这家新工厂,将为北德克萨斯州辛勤工作的人们带来福音,我感谢 TI 不断投资发展的先进技术产业,并保持我们州在半导体制造领域的地位。”

版权与免责声明:凡本网注明“来源:兴旺宝”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

展开全部
热门评论