详情

格罗方德与环球晶圆签署8亿美元供应协议将提高晶圆产能

来源:Techweb2021/6/8 16:13:18141
导读
6月8日消息,据国外媒体报道,芯片代工商格罗方德,就已同晶圆厂商环球晶圆,签署了8亿美元的供应协议。
  6月8日消息,据国外媒体报道,芯片是今年电子、汽车领域的热门话题,在芯片供应紧张、芯片代工商产能紧张的情况下,各大芯片供应商在确保获得产能支持,芯片代工商则在寻求上游厂商充足的材料及零部件的供应。
 
  芯片代工商格罗方德,就已同晶圆厂商环球晶圆,签署了8亿美元的供应协议。
 
  格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息,是两家公司在上宣布的。
 
  从两家公司在公布的消息来看,环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量,扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。
 
  两家公司的信息还显示,环球晶圆在密苏里州工厂所生产的12英寸SOI晶圆,将供应格罗方德位于纽约州的Fab 8厂;密苏里州工厂生产的8英寸晶圆,则将供应格罗方德位于佛蒙特州Fab 9厂。
 
  格罗方德与环球晶圆签署的8亿美元合作协议中,包括2.1亿美元的资本支出,用于扩充环球晶圆密苏里州工厂的产能,这将增加超过75个新的工作岗位。
 
  原标题:格罗方德与环球晶圆签署8亿美元供应协议 将提高晶圆产能

版权与免责声明:凡本网注明“来源:兴旺宝”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

展开全部
热门评论