详情

晶圆厂设备支出将连续3年创下新高

来源:TechWeb.com.cn2021/3/19 10:25:52250
导读
3月18日消息,据国外媒体报道,当前汽车芯片、智能手机处理器等多个领域的芯片,都出现了供不应求的情况。
  3月18日消息,据国外媒体报道,当前汽车芯片、智能手机处理器等多个领域的芯片,都出现了供不应求的情况,在多家芯片代工商已满负荷运营、产能短期内难以提高、芯片代工商市场需求日益庞大的情况下,增加投资购买设备也就成了众多芯片厂商的选择。
 
  从半导体产业协会(SEMI)的预计来看,晶圆厂在今年和明年将继续增加设备方面的投资。
 
  半导体产业协会预计,晶圆厂的设备支出在去年同比增长16%,今年预计将增长15.5%,明年则是预计增长12%,将连续3年创下新高。
 
  在具体的金额方面,半导体产业协会预计从2000年到2022年,晶圆厂在设备方面的支出,每年将增加约100亿美元,在2022年将会达到800亿美元。
 
  英文媒体在报道中还提到,晶圆厂在设备方面的支出,有很强的周期性特征,在一到两年的增长之后,在随后相同的时间段内就将会有下滑。上一次连续3年增长,始于2016年。在那之前至少3年增长,相隔已有近20年。在上世纪90年代中期,芯片行业经历了连续4年的增长。
 
  原标题:SEMI:晶圆厂设备支出将连续3年创下新高 明年达到800亿美元
 
  

版权与免责声明:凡本网注明“来源:兴旺宝”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

展开全部
相关新闻
马上评论