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营收净利双双飙升超80%，PCB龙头广合科技公布上半年业绩

来源：智能制造网整理2026/8/18 14:05:434967

导读

PCB龙头广合科技公布2026年上半年业绩，公司实现营收43.88亿元，同比增长80.98%；利润9.56亿元，同比增长94.39%。对于上半年业务的增长，广合科技作了四点说明。并表示会持续深耕自主创新，聚力高端服务器PCB领域关键核心技术攻关。

　　近日，PCB龙头广合科技公布2026年上半年业绩，公司实现营收43.88亿元，同比增长80.98%；利润9.56亿元，同比增长94.39%。服务器PCB需求暴增浪潮下，广合科技交出的半年答卷，既能反映行业的强劲需求，也验证了广合科技高端产能的持续放量。

图片来源：公告截图

　　2026年上半年，广合科技表示会继续紧抓算力硬件需求增长机遇，以技术创新驱动产品结构优化，并依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举，推动经营业绩稳步增长。对于上半年业务的增长，广合科技从以下四点作了说明。

　　首先主力基地广州工厂正推进新一轮技改，预计下半年释放新产能，以缓解当前产能紧张局面；

　　其次泰国工厂目前100%聚焦算力服务器主板高端产品，在高稼动率和高良率下实现优秀盈利，新增产能预计2026年四季度到位；

　　再次更关键的“云擎智造基地项目”预计2026年11月底投产，定位AI算力应用，规划具备18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI量产能力，配套M-Sap工艺，为2027年承接GPU高端产品做产能铺垫，公司甚至已启动该项目二期筹建;

　　最后公司聚焦算力应用战略，持续推动核心客户认证工作，各部门紧密协同，高效配合客户审查，为后续量产订单转化及深度合作奠定坚实基础。

　　广合科技的主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约九成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

　　服务器PCB属于典型认证壁垒型供应链赛道，头部服务器厂商供应链准入周期或长达数年，包含样品可靠性测试、产线审核、环保体系、品质管控、产能交付能力、追溯体系等多层严苛认证。正因如此，一旦认证通过，客户为保证产品良品率和交付稳定性，不会轻易更换供应商。广合科技表示，泰国工厂爬坡态势非常好，上半年泰国工厂毛利率较高，泰国工厂100%做算力产品、100%做北美客户；公司前期将最优质、最稳定的订单倾斜到泰国，保障了其盈利基础。

　　PCB作为各类电子产品的核心基础部件，也是AI算力基础设施不可替代的核心硬件载体，贯穿AI服务器整机运行全流程，是保障AI大算力、高传输、高稳定运行的关键支撑。随着算力需求的不断增加，PCB行业迎来了最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。

　　2026年上半年，全球PCB行业迎来新一轮高景气周期，主要受AI算力基础设施、高速通信等下游需求爆发拉动，行业整体呈现“量价齐升、业绩高增、扩产加速”的态势。随着客户的算力服务器需求增长，18层以上超高多层板和高阶HDI产品在收入中的占比不断提高。目前，广合科技已经进入全球前十大服务器制造商中的八家，并计划进一步扩大产品覆盖和份额。

　　未来，广合科技表示将继续抢抓人工智能产业高速发展的时代机遇，持续深耕自主创新，聚力高端服务器PCB领域关键核心技术攻关，持续迭代优化产品品质，不断筑牢企业核心技术竞争壁垒，朝着成为全球PCB产业主力的目标笃定前行，为人工智能领域科技创新与产业高质量发展贡献更大的力量。

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