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　　8月11日，芯联集成(688469)披露2026年半年度报告。2026年上半年，公司实现营业总收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比扭亏；扣非净利润亏损6512.96万元，上年同期亏损5.36亿元；基本每股收益为0.03元。
 

图片来源：芯联集成公告
 

　　报告期内，公司营业收入变动的主要原因：1、公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%。伴随半导体行业需求快速增长，公司积极开拓新客户、新领域，实现客户结构的多元化与均衡化；同时不断丰富与客户合作的产品矩阵，从单一品类向多品类、多应用场景延伸，进一步巩固和提升客户粘性。
 

　　2、公司四大应用领域构筑公司发展基石, 核心业务营收快速增长。(1)AI 业务营收同比增长84.31%，在 AI 基建和光互连领域，公司布局了完整的技术平台和产品矩阵；在AI 终端方面，构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力；(2)车载业务作为公司核心业务基本盘，依托市场和技术的先发优势，业务规模持续做大，收入同比增长3.53%。公司产品覆盖主驱、OBC(车载充电机)、底盘、车身、热管理等，覆盖国内九成以上新能源车企。(3)高端消费电子营收同比增长31.76%，公司产品已覆盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片 VCSEL 光源、IMU 运动传感芯片等，从环境感知到稳定供电，相关产品已嵌入多种 AI 终端设备；(4)工控业务营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。
 

　　报告期内，公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、息税折旧摊销前利润(EBITDA)变动的主要原因：
 

　　1、报告期内公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展；成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放；有效落实供应链管控与精益生产管理等降本增效措施。上半年公司晶圆产量148万片(折合8英寸)，同比增长28.86%，规模效应快速显现，折旧摊销占营业收入比重下降至41.13%，同比下降13.84个百分点，公司产品整体盈利能力显著提升。
 

　　2、公司积极布局“AI in All”策略，将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，提升管理和组织协同效能。上半年公司期间费用率6.01%，同比下降0.78个百分点。
 

　　3、前期技术投入成果开始显现。公司确立了 MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连五大主要技术方向，持续开展工艺与技术研发，不断丰富专利及非专利技术储备。为了保障12英寸数模混合芯片产线建设项目的快速落地，公司向芯联先进授权了相关专利及非专利型专有技术。根据相关《企业会计准则》，上半年公司就授权业务确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元。
 

　　公司坚持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，在 AI 数据中心、人工智能、新能源等重点发展的战略性新兴产业领域开展前瞻性技术布局，结合自身在特色工艺领域的深厚积累，不断拓展技术边界，持续巩固并强化行业领先的技术研发优势，为未来业务增长注入源源不断的创新动能。公司研发团队汇聚了1,238名技术实力深厚、经验丰富的技术精英。在丰富的研发项目和完善的研发体系下，公司研发团队不仅具备前瞻性的技术视野，同时不断提升对现有技术体系的深刻理解和掌控。
 

　　2026年上半年公司研发投入9.05亿元，继续保持高水平的研发投入。报告期内，公司新增获得发明专利等74项，累计已获得发明专利等知识产权648项，构成了公司核心竞争力的重要壁垒。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。