3月4日,苏州固锝(002079)公告,公司于2026年3月3日收到中国证监会出具的批复,同意公司向特定对象发行股票的注册申请。本批复自同意注册之日起12个月内有效。
根据募集说明书,苏州固锝本次向特定对象发行股份总数不超过243,099,124股(含本数)。公司本次发行募集资金8.87亿元,将主要用于“苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料 500 吨项目”、“小信号产品封装与测试项目”、“固锝(苏州)创新研究院项目”与“补充流动资金”。
图片来源:苏州固锝公告
(一)苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目
本项目实施主体为发行人全资子公司苏州晶银,建设地点为江苏省苏州市高新区苏州高新区通安镇占桥头街以东、苏州晶银一期以北地块。
本项目总投资50,000.00万元,拟使用募集资金34,110.00万元,建设期36个月。本项目拟通过新建生产厂房,优化生产线布局,并配套购置一系列先进的生产设备,全面扩大 TOPCon 电池用高温银浆和异质结(HJT)电池用低温银浆产品的生产规模,持续增强公司市场竞争力。本项目建成后,公司将有效提升光伏银浆产品的供应能力,满足下游市场不断增长的需求,保障公司业务规模的持续扩张。同时,项目建设将有助于公司持续完善产品结构,增强规模效益,提高公司市场占有率,进一步提升盈利水平。
(二)小信号产品封装与测试项目
本项目实施主体为发行人全资子公司江苏固德,建设地点为宿迁高新技术产业开发区太行山路77号。
本项目总投资15,000.00万元,拟使用募集资金7,970.00万元,项目建设期为18个月。本项目旨在根据半导体分立器件技术发展趋势及市场需求的变化,新建小信号器件封装线,形成年产50亿件多种类小信号器件的生产规模,以满足公司半导体分立器件领域业务的发展需求,保障公司的可持续发展。项目建设有利于公司发挥多年来在半导体分立器件领域的技术优势,进一步优化公司生产工艺及产品结构,提高公司盈利水平,增强公司抵御风险的能力。
(三)固锝(苏州)创新研究院项目
本项目实施主体为发行人全资子公司固锝创新,建设地点为江苏省苏州市高新区苏州高新区通安镇占桥头街以东、苏州晶银一期以北地块。
本项目总投资37,329.00万元,拟使用募集资金20,000.00万元,项目建设期为36个月。本项目拟通过购置先进研发检测设备,招募专业研发检测人员,建立半导体开发、材料开发及检测三大平台,并围绕公司现有半导体、光伏银浆两大主营业务,对新一代功率模块封装工艺、3D 封装工艺、新型太阳能电池用导电浆料、异质结电池用新型低成本银包铜浆料等关键技术进行针对性研发。本项目旨在进一步优化公司研发条件,提升公司核心技术水平,巩固公司技术的领先地位和核心竞争力,为公司业务的可持续发展奠定基础。
(四)补充流动资金
公司拟将本次募集资金中的26,600.00万元用于补充流动资金,以满足公司日常生产经营及业务发展对流动资金的需求。
公司所从事的半导体及光伏银浆行业具有技术含量高、资金投入大、投资周期长、技术更新迭代快等特点,随着公司销售收入持续增长、经营规模不断扩大以及前瞻性研发项目持续增多,公司需要根据业务发展需求及时补充流动资金,为未来经营和发展提供充足的资金支持。本次补充流动资金将显著增强公司资金实力,对实现可持续发展具有重要意义。公司综合考虑目前资金状况和未来发展需要,合理补充流动资金是保障公司正常经营及未来发展规划的切实需求,此举有利于公司未来的持续稳定经营。
苏州固锝表示,本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,符合国家相关的产业政策和公司未来整体战略发展方向,有利于实现公司业务的进一步拓展,巩固和发展公司在行业中的竞争优势,具有良好的市场发展前景和经济效益。
本次募集资金投资项目的顺利实施,有利于公司扩大市场份额,巩固市场地位。同时本次募集资金投资项目结合了市场需求和未来发展趋势,契合半导体及光伏行业未来发展方向,有助于公司充分发挥规模优势,进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力,保持和巩固公司在半导体分立器件制造、光伏银浆行业的市场领先地位,符合公司长期发展需求及股东利益。