【喜报】热烈庆祝中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端
来源：“中科飞测”微信公众号2025/11/25 8:37:0917150
导读
晶圆平整度测量设备，可以对有图形/无图形晶圆几何与纳米形貌的高精度量测指标进行测试，是半导体先进制造领域的核心工艺控制设备，专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何参数检测设计。
近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。
·产品介绍
晶圆平整度测量设备，可以对有图形/无图形晶圆几何与纳米形貌的高精度量测指标进行测试，是半导体先进制造领域的核心工艺控制设备，专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何参数检测设计。该设备以公司成熟的量测平台为基础，融合创新硬件技术与智能算法，为 IC 制造商提供从研发到量产全流程的晶圆质量监控解决方案，广泛适配≥96 层 3D NAND、≤1Xnm 逻辑芯片、 DRAM以及HBM 等先进制程。
中科飞测团队经过多年的努力，完成大口径晶圆平整度测量的系统性技术攻关与系列化核心设备研发，形成了围绕系列化核心技术的深耕布局与迭代创新体系，自主研制了300mm晶圆大口径、高精度、低像差的双斐索干涉仪，以及低噪声的照明系统，实现高稳定、高清晰度的干涉条纹图的成像拍摄。此外，该设备覆盖翘曲、弓形、纳米形貌、平面内位移、局部曲率等多维度指标，同步捕捉晶圆厚度变化与边缘滚降(ERO)特征。
·产品亮点
1.GINKGOIFM-P300采用先进的干涉仪光学系统，使设备具有较大的翘曲测量范围。
2.凭借自主研发的高鲁棒性、高抗噪性、高适应性的拼接算法，使产率达到国际领先水平。
3.采用独特晶圆夹持设计，可同时检测晶圆正反面，最大程度消除重力失真对测量结果的影响。
GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底(SiC/GaAs)的全参数检测。
版权与免责声明：凡本网注明“来源：兴旺宝”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版 权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：兴旺宝”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源（非兴旺宝）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
展开全部