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　　9月19日晚，晶华微(688130.SH)公告，公司与深圳芯邦科技股份有限公司(下称“芯邦科技”)签署《杭州晶华微电子股份有限公司支付现金购买资产之意向协议》，拟以不超过1.4亿元购买芯邦科技全资子公司芯邦智芯微电子有限公司(下称“智芯微电子”)60%至70%的股份，并取得控制权。
 

 

　　根据公告，芯邦科技是一家专注于 SoC 设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品包括智能家电控制芯片及移动存储控制芯片。其中，智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现对家电产品的控制。目前，智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等，芯邦科技的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互，产品系列有 70 系列、73F、73D 系列，该产品已进入美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦、晨北电器、创维电器、澳柯玛、老板电器等知名品牌厂商采用，应用于冰箱、洗衣机、油烟机、洗地机、烤箱、微波炉、电饭煲等各类家电产品。标的公司将成为芯邦科技属下智能家电控制芯片业务资产的经营主体。
 

　　晶华微表示，基于公司与芯邦科技的智能家电控制芯片业务具有的协同基础，通过本次股份收购事宜，将有助于公司丰富相关技术，扩充产品序列，拓展下游领域，整合供应链资源。
 

　　在技术方面，公司将利用标的资产在触摸控制、MCU、LED 驱动等智能家电的人机交互领域的核心技术，积极整合双方的研发资源，拓展公司现有的基于高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术的应用领域，增强公司整体的技术实力和产品竞争力；在产品方面，有助于公司拓展 MCU 产品，丰富公司现有产品序列，完善公司在消费电子、智能家居、白色家电的解决方案；在市场及客户方面，公司与标的公司将充分发挥各自的市场和客户优势，促进市场与客户协同，一方面提升公司在消费电子、智能家居市场覆盖度和占有率，另一方面有助于公司产品拓展白色家电市场；在供应链方面，通过与标的公司供应链资源整合，发挥规模效应，进一步提升公司及标的公司原材料采购成本优势。
 

　　公开资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。2022年7月，公司登陆科创板。
 

　　一直以来，晶华微收入和利润主要来源于医疗健康 SoC 芯片和工业控制及仪表芯片的研发和销售，公司产品结构相对较为单一，这两类产品在营业收入中的占比超过95%。公司智能家居产品营收占比较低。
 

　　此外，晶华微上市之后，公司业绩出现“变脸”迹象。2024年上半年，公司芯片产品销售数量同比增长4.77%，但营业收入下降7.34%，主要由于国内半导体行业竞争加剧，公司产品单价有所调整。其中，第二季度销售数量环比增长36.46%，销售收入环比增长25.29%，不及销量增幅。市场观点认为，晶华微在智能家电控制芯片领域的布局，不仅有利于公司规避产品结构相对单一的风险，还有利于提升公司业绩。
 

　　公告显示，本次收购事宜尚处于筹划阶段，在公司未完成审批程序、未实施完成收购事项之前，该筹划活动不会对公司生产经营和业绩带来重大影响。同时，为维护上市公司及中小股东利益，在本次交易的后续推进中，公司将推进落实设置业绩承诺等保障机制。