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中国国际科技促进会关于开展《半导体设备用碳化硅陶瓷零部件》等三项

来源:中国国际科技促进会2024/5/15 14:01:0766
导读
近日,中国国际科技促进会发布关于开展《半导体设备用碳化硅陶瓷零部件》等三项团体标准立项通知。
  根据《中国国际科技促进会标准化工作委员会团体标准管理办法》的有关规定,经中国国际科技促进会标准化工作委员会及相关专家技术审核,现对《半导体设备用碳化硅陶瓷零部件》等三项团体标准进行立项,特此公告。
 
  
       为使立项标准的制订更加科学合理,欢迎与立项标准有关的科研、使用、管理单位或专业技术人员参加该项标准的编制工作。
 
  如有单位或者个人对标准项目存在异议,请在公告之日(2024年5月13日)起15日内将意见反馈至中国国际科技促进会标准化工作委员会。
 
  地 址:北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13层F

1

《半导体设备用碳化硅陶瓷零部件》

CI2024177

2

《电力巡检无人机机巢和无人机应用平台

数据接入规范》

CI2024178

3

《生产建设项目水土保持方案检查技术标准》

CI2024179


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