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Cpad VX系列: 铸铁专用 球化率检测 Cpad VX超声波球化率仪将无损的测量球化率发挥到;提供快速的超声速率检测以确定汽车等安全部件的球化率。 同时兼顾可靠性、性能与耐用性,无论您在何处检测,Cpad VX超声波球化率仪都是您值得信任、卖力工作的伙伴。这种创新的球化率仪会提供给用户超凡的使用体验。在有对比试块情况下,也适用于蠕化率测量、 适合测量铸铁材料的球化率(蠕化率),符合JB/T9219标准;同时适用于金属、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的声速测量。 | ||
功能 无损的球化率测量 利用超声与球化率的关系,进行无损伤的球化率测量;通过积累大量试验数据,优化球化率算法,提高测量准确度。 穿透涂层测厚 强大的穿透涂层测厚功能使您免除辛苦打磨的繁琐准备工作,只需略微处理涂层表面就可以实现轻松测厚 无需标准试块,探头零点自动校准 *的探头零点实时自动校准技术,跟踪世界新技术潮流。免除您手动校准探头零点的烦恼,更解决了探头零点漂移造成的测量误差,保证测值准确,摆脱对标准试块的依赖。 U盘存储,即插即用 USB接口可插入U盘,无需驱动,即插即用,实现厚度报告 10万个测值超大容量数据储存 数据统计 测量过程中在线统计:、最小、标准偏差;数据文件统计:/小值、均值、均方差 探头连接状态指示/耦合状态判断 具有探头连接状态指示功能;提示信号耦合强弱;测值显示实心/空心变化,直观指示耦合情况是否能正常测量 性能 厚度值测量准确:0.1/0.01mm分辨率 高精度的测量电路保证在整个测量范围内都为0.1/0.01mm或0.01/0.001inch的分辨率 超长待机:200小时,摆脱频换电池烦恼 操作 图标式菜单结构 滚动条指示功能 超大字体显示/常规字体显示自由切换 | ||
测量界面(球化率,1级) | ||
去除涂层示意 | ||
石墨呈球状,少数团状,球化率>95%,1级 |
性能指标 | |||
工作原理 超声波(脉冲-回波/回波-回波) | |||
声速 4000-6000m/s | |||
球化率 百分比:50~ 等级:1-6级 | |||
检测范围 0.75-50mm(根据晶粒和表面状况而定) | |||
测厚分辨率 0.1mm(> 100mm)/0.01mm(<100mm) | |||
示值精度 1% | |||
零点自动校准 通过*的零点自动校准技术实现探头零点的实时校准 | |||
V声程修正 自动 | |||
探头连接状态指示 有 | |||
耦合状态判断 提示信号耦合强弱;测值显示实心/空心变化,直观指示是否能正常测量 | |||
外型尺寸 165×82×30 mm | |||
重量 250g(包括电池) | |||
工作环境 温度:-20℃~70℃ 湿度:5%~90% 周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘。 | |||
发射脉冲 | |||
激励脉冲 150V负尖脉冲 | |||
接收系统 | |||
增益 高/低/自动 | |||
频率带宽 0.5-15MHz | |||
显示 | |||
LCD点阵显示 高对比度128x64点阵液晶显示,精美印刷体文字、数字及符号,高亮度EL背光 | |||
测量刷新频率 单点测量时5次/秒、扫描模式25次/秒 | |||
测值/报警 | |||
测值显示 3个定制的测值显示区,可选择在线统计值或声速 | |||
数据统计 在线统计:、最小、标准偏差 文件统计:/小值、均值、均方差 | |||
报警 阈值声光报警 | |||
存储 | |||
数据组 1000组 | |||
厚度值 1000个/组,线性 | |||
USB存储 突破传统存储模式,随时随地测厚报告存储,无需通讯软件,摆脱线缆束缚 | |||
输入输出 | |||
探头连接 LEMO 00 (C5) x2 | |||
通讯 USB | |||
语言 中/英文 | |||
单位 mm/inch | |||
电源 | |||
电池 1.5V AAA电池x4 | |||
工作时间 可连续工作200小时(标准测试条件下) | |||
标配 | |||
主机 探头 电池 | 1台 1只 1组 | 说明书 包装箱 耦合剂 | 1本 1个 1瓶 |
型号 | 球化率测量 | 无需试块自动校零 | 测量精度 | USB | 穿透涂层 | 统计功能 | 存储容量 |
Cpad VX | V | V | 0.1/0.01mm | V | V | 在线统计/数据统计 | 1000组 |
应用 | 型号 | 频 率 | 探 头 直 径 | 测量范围(根据晶粒和表面状况而定) | 最小管径 |
标准应用 | DA301S | 5 MHz | 10mm | 0.75mm~20.0mm | Φ20mm×3.0mm |
高衰减测量(粗晶) | DA408S | 2 MHz | 22mm | 50mm以下 | 20mm |
球墨铸铁基体 | 热处理状态 | σ(MPa) | δ(%) | 硬度HB |
铁素体 | 铸态 | 450~550 | 10~20 | 137~193 |
铁素体 | 退火 | 400~500 | 15~25 | 121~179 |
珠光体+铁素体 | 铸态或退火 | 500~600 | 5~10 | 147~241 |
珠光体 | 铸态 | 600~750 | 2~4 | 217~269 |
珠光体 | 正火 | 700~950 | 2~5 | 229~302 |
珠光体+碎块状铁素体 | 部分奥氏体正火 | 600~900 | 4~9 | 207~285 |
贝氏体+碎块状铁素体 | 部分奥氏体等温淬火 | 900~110 | 2~6 | HRC32~40 |
下贝氏体 | 等温淬火 | 1200~1500 | 1~3 | HRC38~50 |
回火索氏体 | 淬火,550-600℃回火 | 900~1200 | 1~5 | HRC32~43 |
回火马氏体+回火索氏体 | 淬火,360-420℃回火 | 1000~1300 | 0.5~1 | HRC45~50 |
回火马氏体 | 淬火,200-250℃回火 | 700~900 | HRC55~61 |