半导体高低温冲击测试箱适用于电子电器零组件、通讯组件、自动化零部件、汽车配件、化学材料、金属、塑胶等行业、航天、国防工业、BGA、兵工业、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物对高、低温的反复抵拉力及产品处于热胀冷缩的物理环境产出的化学变化或物理伤害，

半导体高低温冲击测试箱技术参数：

内箱尺寸：400×500×400；500×500×400；500×600×500；500×750×600

高温范围：+60℃～150℃

低温范围：RT~-40℃;RT~-55℃;RT~-65℃（三个温度段可供顾客选择，高温标配150℃）

高温槽温度设定范围：＋60℃～＋200℃.

高温槽升温时间：RT（室温）～＋200℃约需30min（室温在＋10～＋30℃时）

低温槽温度设定范围：－55℃～0℃

低温槽降温时间：RT（室温）～-55℃约需75min（室温在＋10～＋30℃时）

温度均匀度：±1.0℃

温度波动度：±0.5℃

冲击归复时间：3~5min（空载）风门打开时间: 3秒以内.

仪器内箱材质：不锈钢板（SUS#304）;仪器外箱材质: SUS304#拉丝不锈钢板.

保温材质：高温槽：硅酸铝保温棉;低温槽：高密度PU发泡

加热器：鳍片式散热管形不锈钢电热器.a:高温槽  6.5.0 KW.b:低温槽  5.5.0 KW.

送风循环系统：a.马达1HP×2台.b.不锈钢加长轴心.c.多翼式扇叶（SIROCCO FAN）.e. 特殊设计之风扇强制送风循环系统.

箱门：试验箱单片门,左开.a.嵌入式平面把手.b.后钮:SUS#304.c. 硅胶发泡胶条.

冷冻系统：a.压缩机: 法国泰康全密闭式复迭压缩机.b.冷媒: 环保冷媒R-507/R-23.c.冷凝器: 水冷壳管式冷凝器.d.蒸发器: 鳍片多段式自动负载容量调整.e.附件: 干燥剂,油分离器，冷媒流量窗口,修理伐,高压保护开关f.膨胀系统: 容量控制之冷冻系统（毛细管）