品牌
生产厂家厂商性质
北京市所在地
双晶片测量方式:从激励脉冲到*个回波之间的精确延时 | ||||||
透过涂层测量:利用一次背反射回波(使用D7906-SM 和 D7908 探头),测量涂层厚度和真实金属厚度。 | ||||||
透过漆层回波对回波:消除漆层或涂层,在两个连续背反射回波之间的时间间隔。 | ||||||
单晶片测量模式: 模式1:测量激励脉冲和*个背反射回波之间的时间间隔。 模式2:测量在激励脉冲之后的*个界面回波与*个背反射回波之间的时间间隔。使用延迟线或水浸式探头。 模式3:测量在激励脉冲之后,位于*个界面回波之后的相邻背反射回波之间的时间间隔。使用延迟线或水 | ||||||
浸式探头 氧化皮/沉积物测量功能(选择项):测量金属基底厚度和管子内壁氧化皮沉积物的厚度。 | ||||||
氧化皮沉积物的厚度范围: M2017: 0.010 - 0.050英寸 (0.25 - 1.25 毫米) M2091: 0.006 - 0.050英寸 (0.15 - 1.25 毫米) | ||||||
厚度范围:: 0.003 - 25.000 英寸 (0.080 - 635.00毫米), 取决于材料、探头、表面条件、温度和设置选择。 | ||||||
材料速度速率范围: 0.020 - 0.551 英寸/微秒 (0.508 - 13.998 毫米/微秒) | ||||||
显示精度,任选:
|