CDJ-C电解测厚仪
便携数据采集器+电脑（台式电脑、笔记本电脑可选)
CDJ-C北京时代测厚仪/电解测厚仪功产品概述：
CDJ-C电解测厚仪检测过程其过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解除镀。可以用于测量几乎所有基体上的电镀层厚度。基体包括钢铁、有色金属以及绝缘材料。例如铁上镊、铁上锌、铜上银、环氧树脂上的铜等。
CDJ-C电解测厚仪测量时只需去除几乎看不到的一小块面积的镀层金属，而基体不受影响。确保测量结果准确、可靠，仪器使用简便。测量操作由仪器的指令自主完成，操作者不需要专业知识。
电解法又是能够测量复合镀层、多层镀层的方法。例如测量在铁上依次镀上的铜、镊、铬等。
CDJ-C北京时代测厚仪/电解测厚仪功能特点
CDJ-C电解测厚仪适用领域：汽车摩托车行业、航天航海行业、自行车行业、电子电器行业、日用五金行业、洁具卫浴行业、塑胶电镀行业、钕-铁- 硼行业、标准件行业、技术监督部门及科研机构。
CDJ-C电解测厚仪产品用途：电镀层厚度及多层镍电位测量
测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍
镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数：单层及复合多层
*小可测尺寸：φ2.4mm(B型测试胶圈)、φ1.7mm(S型测试胶圈)
数据处理：电脑显示器实时显示测试过程中厚度及电位变化曲线， 测试结果可保存于电脑中，随时查阅， 可打印测试报告
CDJ-C北京时代测厚仪/电解测厚仪功技术参数：
测量范围： 0～35μm（保证精度情况下，更厚镀层也可测量，误差会逐渐变大）
示值误差： ≤±10%
分辨率： 金、装饰铬0.01μm；其它镀种0.1μm
电位范围： 0~3000mv
电位精度： 0.01mv
CDJ-C北京时代测厚仪/电解测厚仪功标准配置
CDJ-C电解测厚仪数据采集器 1个
测试架(含电解池1只、大/小胶圈各1只) 1套
测试软件安装光盘 1张
串口连接电缆 1根
电解液（120ml） 4瓶
滴管 4只
移液瓶 1只
清洗瓶 1只
镊子 1把
橡皮擦 1块
纸巾 1包
测试架紧固板手 1只
防滑胶垫 1片
说明书 1份
保修卡 1张
合格证 1张
CDJ-C北京时代测厚仪/电解测厚仪功配套性
台式电脑一体式：可选配电脑喷墨或激光打印机壹台
笔记本电脑便携式：可选配电脑喷墨或激光打印机壹台
一体电脑精简式：可选配电脑喷墨或激光打印机壹台
自配电脑组合式：需自配简体中文xp操作系统台式机或笔记本电脑壹台(带串口)，不带串口则需另购附件，可选配电脑喷墨或激光打印机壹台
