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2寸晶圆对应校准器(Aligner)适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆位置的校准。有利于传输模块、真空传输腔室的小型化;
2寸晶圆对应校准器(Aligner)
应用设备实例
检测设备,PE-CVD设备,LED生产设备
规格
被搬运物 | 2寸硅片晶圆 | ||
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位置精度 | 晶圆中心:±0.3mm以内 切边定位范围:±0.3度以内 | ||
位置确定所需时间 | 定位晶圆中心:大体10 sec | ||
传感器 | 缺边检测Sensor | ||
晶圆吸附方式 | 校准时:通过气缸驱动的边缘夹持机构固定晶圆 缺边检测时:Spindle上的晶圆通过真空吸附方式固定 | ||
洁净度 | ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下) | ||
动力 | 使用1台2相步进电机(电机驱动器内置) | ||
厂务 | 电源:DC24V±10% 2A 正压:0.15~0.5 MPa(用处是握柄居中机构) 真空:优于-70 kPa(切边定位范围) |