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本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。
● 采用进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；
● 多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高；
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准、加工稳定性高
● 分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。
应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
激光切割机优势
采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm;
聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、加工范围500mm×450mm、满足99%PCB来料加工，XY平台拼接精度≤±3μm;
支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;
机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒;
5年激光加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材;
