侧式注胶双工位气液增压型分体式低压注胶机, 给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。

  侧式注胶双工位气液增压型分体式低压注胶机

广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等精密敏感电子元器件的封装与保护。

l 双工作台位，每个工位可独立控制，也可两个工位同时使用，生产效率高

l 操作台和熔胶系统采用分体布局，使用灵活

l 合模采用气液增压缸，适合注胶面积较大、注胶量大产品的大批量生产

l 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节

l 注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便快速

l 自诊功能和各种故障报警

l 多段控温，胶缸、胶管和胶腔均可独立控制

l 定时加热、超温报警和自动停止加热功能

l 工作保护采用双手操作按钮、光栅

l 标准化、系统化模架设计，方便更换模具

l 工作台配备产品顶出装置，方便取出产品

l 可选配多段压力控制系统，注胶压力控制更精确 

东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力，提供包含电子产品开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、PUR低压注胶、化学气相沉积（CVD)相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子产品防水封装保护解决方案。

东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 凭借20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发创新的进取精神，已经取得了多项砖利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的 LPMS 已成为国内外相关行业的知明品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在泉球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的泉球服务体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与君用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的*性。