产品用途:
本机适用于硅片、石英晶片、宝石片、光学水晶、光学玻璃、铌酸锂、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。
 
主要特点:
1、变频器配合变频电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小；
2、采用三个电机同步拖动，太阳轮变速范围更广，可以对工作速比进行即时精确控制，能适应不同研磨工艺的要求；上、下研磨盘由一个主电机驱动，更为可靠。
3、太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求；
4、上下研磨盘采用斜齿轮传动，提高了运转平稳性；
5、采用PLC控制，压力采用电——气比例阀闭环反馈控制，压力等级设定更方便精确，操作简单易行，工作可靠稳定；
6、本机应用人机界面（PT）显示与PLC控制，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸健调整设定各项工艺参数，主操作由普通健钮完成；
7、造型及内部结构充分考虑了操作和维修的方便性。
 
 
整机精度指标:
1、研磨盘平面度： 0.025 mm
2、修正轮修研后平行平面度：≤0.004 mm
3、加工件平面平行度：≤0.0035/φ125mm×
 
1. 研磨盘尺寸（mm）： φ1118× φ386 ×50
2. 游轮参数： 英制：齿数Z＝200 DP＝12 α＝20° 公制：齿数Z＝142 m＝3 α＝20°
3. 游轮数量： 5片
4. 修正轮数量： 4片
5. 小研磨厚度： 0.50mm/φ125，0.40mm/φ100， 0.35mm/φ75
6. 大研磨厚度： 30mm
7. 研磨直径及片数 φ75/17片 φ100/8片 φ125/5片
8. 大研磨直径： φ350 mm
9. 下研磨盘转速: 0～60rpm
10.主电机： 11Kw 380V 1460rpm
11.三相电泵 AB-100 250W 100L/min