JDC-2建筑电子测温仪
一、JDC-2建筑电子测温仪概述：
JDC-2建筑电子测温仪适用于各类建筑工程的现场施工测温，与测温探头配合可测材料和熟料温度，如：气体、液体、流体、拌合物和颗粒状材料；与混凝土预埋式测温线配合可测冬期施工混凝土和大体积混凝土内部温度。
二、JDC-2建筑电子测温仪特点：
1、测温杆长40cm，方便内部测温，计量检定合格
2、内置液晶照明功能，以便在光线较暗处查看数据；
3、8-15段拆线修正功能，可对传感器非线性误差进行修正；
4、无操作自动休眠功能；
5、低电量提醒功能；
6、薄膜轻触开关，防尘防潮防磕碰；
7、背带式仪器保护套便于携带；
8、一台主机可配若干支预埋式测温线；
9、主探头可反复使用；
三、JDC-2建筑电子测温仪技术参数：
测温范围：-30℃～150℃；
测温误差：≤±0.3℃(与测温主杆探头配合)；
≤ 1.0°C(与预埋式测温线配合)
分 辨 率：0.1℃
操作环境温度：-20℃～60℃
显示方式：液晶显示屏
电 源：DC9V6F22
重 量：200g
主机体积：132X72X32mm

四、JDC-2建筑电子测温仪注意事项：
1、主机未连接测温探头时屏幕显示“OL”为准备工作状态。
2、在操作中不可用力过猛，将插头插入或拔出主机插座时，应持稳插头。
3、插头和主机插座应避免潮湿，保持清洁。如不慎进水受潮，请擦净晒干后再使用，以免测温结果失准。
4、仪器使用完毕应及时关机，长期不用时应将电池取出以免损坏仪器。
5、不要自行打开主机后盖，需要检修或校准时，请送回厂家。
五、JDC-2建筑电子测温仪与其他同类产品相比优势是什么：
市面上同类混凝土测温仪有很多，我们怎样选择适合自己的好产品，或者说我们的混凝土测温仪好在哪里，与其他产品比较优点是什么。
JDC-2建筑电子测温仪外观经过公司人员精心设计圆润精美，使用时手感俱佳，像一种爱不释手得到艺术品，该混凝土测温仪使用的是5位数的液晶显示屏，世面上其他的测温仪大都是4位数码管显示，分辨率是0.1摄氏度，精度小于等于0.3摄氏度。
六、JDC-2建筑电子测温仪配置：
主机可分别与测温探头或测温线连接构成测温系统，可根据现场需要和测温点数量灵活配置。
1、主机
主机为便携式仪表，设有电源开关、照明开关、插座和液晶显示屏，可数字显示被测温度值，并有夜间测温读数照明功能。
2、测温探头
测温探头由插头、导线、手柄和外径为φ4mm的金属管制成，管内前端封装温度传感器，适宜测量材料和熟料温度。
3、测温线（选配件）
预埋式测温线由插头、导线和温度传感器制成，适宜测量混凝土内部温度，每支测温线可测一点温度，在施工中可任意布置测温点。为便于分层测温，每支测温线的插头都贴有相应长度规格的标签。
七、JDC-2建筑电子测温仪详细介绍：
1、用主机与测温探头测量材料温度
将测温探头的插头插入主机插座，按下电源开关，将测温探头金属杆插入被测物中，插入深度不少于其长度的1/2，两分钟左右在主机上读取温度数据。在测量拌合物 温度时，为避免测温探头与拌合物中的硬物过度撞击而影响使用寿命，可先用金属棍在拌合物中预留孔，再将测温探头插入孔中测温。每次用后应将测温探头擦拭干净。
2、用主机与测温线测量大体积混凝土温度
施工测温方案确定后，根据测温点数量和深度选用长度规格合适的测温线，例如：实际测温点深 0.2m～0.3m ，可选用规格为 0.5m 的测温线；实际测温点深 2.5m～2.8m ，可选用规格为 3m 的测温线，以次类推。预埋时可用钢筋等杆件作支承物，将测温线按照纵向测温点距离绑在支承物上，温度传感器与支承物之间应做隔热处理。在浇筑混凝土时，将绑好测温线的支承物植入混凝土中，温度传感器处于测温点位置，插头留在混凝土外面并用塑料袋罩好，避免潮湿，保持清洁。为便于操作，留在外面的导线长度应大于20cm 。测温时，按下主机电源开关，将测温线插头插入主机插座中，主机显示屏上即可显示相应测温点的温度。
3、用主机与测温线测量冬期施工混凝土温度
在浇筑混凝土时，按冬期施工测温方案预留测温孔，在每个孔内放置一支测温线，测温线的插头留在孔外并用塑料袋罩好，避免潮湿，保持清洁。测温时，按下主机 电源开关，将测温线插头插入主机插座中，主机显示屏上即可显示相应测温点的温度。每阶段测温结束后将测温线收存好，以备下次再用。也可将测温线埋入混凝土中一次性使用，具体作法见使用方法“ 2 ”。
4、夜间测温读数照明功能的使用
混凝土测温仪在夜间或黑暗环境下使用时，按下主机照明开关，液晶显示屏可发出蔚蓝色的背景光，使读数清晰醒目。
选配件：混凝土测温线（长度一般为0.5m-5m，特殊规格须订做）
八、JDC-2建筑电子测温仪制作要求：
目前我们常见温度传感器主要有三种，即硅半导体、铂电阻和热电偶，选择配用温度传感器是接触性温度测量的前提和关键，要根据实际测量的范围、准确度、响应时间和具体应用场合做综合的考虑与设计：
一、对传感器技术性能特征的要求：
1、温度传感器类型及实际传感器元件
2、传感器形式，包括固定安装方法
3、传感器元件的保护、导热、填充和制造材料
4、传感器与二次仪表的链接导线和连接方式
5、抗电磁干扰、抗振动以及抗腐蚀等现场条件
6、用户的其他要求，如用户自身的配套要求
二、对制作成本的要求：
作为温度敏感元件一般的成本比较为：
铂电阻元件＞热电偶＞硅半导体温度传感器元件
温度敏感元件不坚固、容易破损、易污染；不能很好隔离、绝缘、抗电磁干扰、抗化学腐蚀、抗氧化、耐压，很少不封装使用。由于应用现场的多变、复杂的理化、机械、电磁环境，常对温度传感器的封装提出多方面的要求；以致很多时候传感器元件的封装、结构、材料、机械形式设计、制作加工的成本远远超过了传感器元件本身。