新一代专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。

  无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

   微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

   X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

X荧光镀层测厚仪采用了华唯技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。

   样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。

   设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

   软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

X荧光镀层测厚仪产品指标：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷 

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：3种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

软件方法：FlexFP-Mult

工作区：开放工作区 自定义

样品腔：330×360×100mm

标准配件

样品固定支架1支

窗口支撑薄膜：100张

保险管：3支

计算机主机：品牌+双核

显示屏：19吋液晶

打印机：喷墨打印机

  *客户铜镀锡、铜镀镍、铜镀银、铜镀金、铜镀镍镀金、镍镀金、铁镀锌、铁镀铬等常用金属镀层测厚分析，并具有开放性工作曲线功能，能根据具体需求添加适合现场使用的镀层测试工作曲线，能够满足所有金属镀层测厚分析。 

  仪器*符合电工委员会IEC62321标准及中国环保标准所规定的技术要求和技术规范。 

  可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹.