等离子清洗机是高精度的干法清洗设备，它的清洗范围为纳米级别的有机和无机污染物、去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用、有机物以及无机物的残留物去除、光刻胶剥离或灰化

半导体等离子清洗机提高黏附性，消除键合问题

半导体封装等离子清洗机 清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊

等离子去胶机 清洗设备满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。微波等离子清洗设备支持各向同性和各向异性的各种应用。

芯片粘接前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，增加 表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力

塑封前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生

金属键合前处理：等离子清洗机去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性

光刻胶去除：等离子清洗机去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能

等离子去胶机 清洗设备广泛用于1、等离子表面活化/清洗2、等离子处理后粘合3、等离子蚀刻/活化4、等离子去胶;5、等离子涂镀(亲水,疏水)6、增强邦定性7、等离子涂覆8、等离子灰化和表面改性等场合通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂

等离子去胶机 清洗设备应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过等离子清洗机处理提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。

等离子去胶机 清洗设备增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面等功能