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特点说明:
1. 红光快速找焊接点,CCD直观观察,可选显微镜.
2. 可变工作平台,无论大小字均可承载放置。
3. 加工速度快,专用的固定焦点位置的旋转轴承定位杆,不需CCD和显微镜就可快速对准焦点焊接。
4. 热变形及热影响区小。
5. 可对金属字进行局部热处理;
6. 可对复杂形状的零件、微小字进行加工.
7. 加工无噪声,对环境无污染;
8. 超细带轴承旋转定位杆,减少焊字时板材摩擦,在字体拐角处也无需调整光点位置。
9. 由于加工方法*,大大改进了现有金属字的品质。
10. LED环形专用射灯,焊点照明*。
11. 自产高峰值激光电源,对于其它品牌较难焊铝字,本机可轻松实现(400W机型为焊铝机型)。
12. 标准机型和双光路可选,小字用硬光路焊接,大字用5米长光纤焊接头焊接。