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具备较大的交叉能力和丰富的支路接口,STM-1、STM-4、STM-16速率全兼容
高阶交叉能力为70x70VC4,低阶交叉能力为2016×2016VC-12
单系统支持3个STM-16光方向,支持8个622M或14个155M,上下160个2M,20个FE
完善的多业务处理,提供FE接口,支持透传/二层交换、虚级联、LCAS 、VLAN、QinQ 等多种功能,支持ATM/IMA业务处理功能
可作为MSAP设备,提供PDH光分支盘直接接入MSAP边缘光端机
业务接口盘与IBAS110A兼容
适用于网络汇聚/接入层,尤其适用于大容量的3G基站接入