半自动装订机

HS-70半自动装订机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-24 16:19:31
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北京惠宝至高电子有限公司

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产品简介

装订厚度大:可达70毫米,能满足特殊装订厚度的要求。
操作简便:按照面板提示即轻松完成装订操作与维护工作。

详细介绍

HS-70半自动装订机

 

 

产品展示 > HS-70W半自动装订机
     


HS-70W

HS-70W型半自动打孔装订机
 
HS-70W”型半自动打孔装订机采用特制中空钻头自动打孔,根据装订材料厚度自动截取一段尼龙管,然后借肋手柄对尼龙管加压热铆,将材料装订成册。该机型装订厚度可达70毫米,是我公司继YJ-50机型后为适应更泛的装订市场而开发,较国内国类产品性能更加稳定可靠,价格更具竞争。
 
性能特点
自动打孔:一次点击,机器即可轻松完成打孔工作。
 
装订厚度大:可达70毫米,能满足特殊装订厚度的要求。
 
操作简便:按照面板提示即轻松完成装订操作与维护工作。
 
质量稳定:专业生产,性能稳定,质量可靠。
 
产品的技术参数
电源:        220±5%V   50Hz
功率消耗:     zui小功率10w   zui大功率350w
钻头:        Φ7×70mm中空特种钻头
装订方法:     尼龙管加热高温铆钉
装订能力:     1~70mm厚度(85g/m²纸张)
开机预热:     约5分钟

HS-70W半自动打孔装订机
 
 
工作台尺寸:   500mm(宽)×200mm(长)

自重:         38Kg
 
适用范围
市级银行各支行、各分理处及储蓄所等装订工作量适中,但要求装订厚度较厚的部

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