电子热封仪
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GBPI®GBB-H电子热封仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-10-16 18:53:02
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产品简介

电子热封仪GBPI®GBB-H用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。

详细介绍

一、电子热封仪GBPI®GBB-H用途

电子热封仪GBPI®GBB-H用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。

 

二、电子热封仪GBPI®GBB-H规格

项目

技术参数

温度范围

室温~300℃

控温精度

±0.6℃

热封时间

0.01秒~99.99小时

热封压力

0.05~0.8MPa

热封面

上下封刀150×10mm，下封棒带硅垫

加热形式

上下封刀双加热(自动手动两种模式)

外形尺寸

450×280×490mm

功率

2000W

电源

AC 220V，50Hz

注：

执行标准：QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015

 

 

 

 

 

三、电子热封仪GBPI®GBB-H特色

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