产品简介

激光封边是通过激光的作用，将封边带预涂功能层融化，随后用压轮机构将边带压紧，最后经过齐头、修边、跟踪倒角等工序完成封边。其优点是无缝链接，更美观，尤其对白色等浅色门板和亚克力等透明板件效果更佳，且激光封边其功能层硬度颜色和边带表层一致，可实现无缝封边。产品质量更稳定，耐热、耐潮、防霉、附加值高，健康环保，延长了产品的使用寿命

详细介绍

产品描述：

半导体激光焊接头使用波长915/976/1064nm激光束，输出激光较为柔性，其特点是缓慢加热母体材料，使焊接点缓慢升温降温，可提高焊接表面的光洁度，主要适应于焊接要求精细，表面要求焊接要求光洁度好的领域，如医疗设备及薄金属的焊接，半导体能起到焊接焊缝宽，焊接光泽度好等优势。
专为高功率恒温激光加工设计，激光器功率闭环控制，加工过程实时测温并自动调节激光功率以对应温度设定值进行恒温加工，测温范围从100-400℃/250-1000℃。
全身水冷散热，焊接头内部结构密封，可以避免光学部分受到灰尘污染。配有气帘部件，减少焊接烟尘和飞溅残渣对镜片的污染。保护镜片采用抽屉式结构，更换方便。

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