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当前经济加速数字化转型步伐，在中国，随着数字与城市、产业的不断融合，数字经济业已成为未来助推国民经济发展的新动力。今年3月发布的“十三五”规划纲要，提出“实施网络强国战略，加快建设数字中国”的战略构想，拟在全国推进100个新型示范性智慧城市建设，我国智慧城市建设迎来以云计算、物联网、大数据等技术支撑的新时代。
  而在这个数字潮、智慧潮的环境下，LED屏企业如何适应社会的发展需求，在这大环境下顺利前航，迎来发展的春天？笔者认为，LED屏应与上游元器件企业抱团发展，打造LED屏行业的联盟生态圈，将是LED相关企业在这一浪潮中加速前行的动力引擎。
  就拿LED显示屏企业的元器件芯片和灯珠而言，国内的这两个元器件生产产家是*独立生产的，双方生产各种产品，而不是从需求出发进行生产，这就造成了企业盲目生产、行业产能过剩，多余的产品滞销而造成资金难以回笼，企业运营困难。而反观国外的LED芯片和灯珠生产，这两者是不分家，制造厂商把这两者结合在一起，这样就能更好的根据需求和发展制定生产，实现资源的*配置。尤其在当前，随着技术的不断提高，LED显示屏越来越朝精细化发展，小间距蔚然成风、高亮低灰的显示效果越来越优化，这就对LED显示屏元器件的要求更加精细和严密。如果LED芯片和灯珠无法实现精致小巧，就无法满足显示屏在更小的间距空间中实现*显示效果的呈现。再者，企业之间缺少产业的联盟，相互之间缺少交流，就无法实现产能优化、产业生态发展。
  LED显示屏的相关企业，能一起共建产业联盟的生态圈，至少可以实现互联互通，而信息的畅通很多时候对企业的发展有着举足轻重的作用。
  产品与市场互联互通
  伴随中国产业结构调整，LED显示屏的需求也变得复杂且多元。除对产品与技术有更为苛刻的要求，服务这项第三要素也进入了公众视野。而市场也对LED显示屏有了更多的需求和期待。商家使用需要的是不再是扮演冷冰冰宣传角色的LED显示屏，而是能与消费者更多的交流互动，实现显示功能应用多元化，价值zui大化。
  在这种的需求态势下，就需要企业洞悉市场的需求或者是潜在的商机，而联盟就能打通客户与产品的沟通壁垒，更好的把市场信息点在不同的产业段的企业进行流转和联通，企业也能针对服务的这种重要需求，提供更好的产品和显示屏服务。有着服务于用户的互通互联，或许能更好的促使生产企业不只是一味地提高显示效果，而是不断探索显示屏的功能应用多元化和价值的zui大华；不是把LED显示屏只定位在静态地播放广告的载体，而是思考户能实现观众与显示屏之间的良好互动，让广告的效用zui大化，让广告投放的产出zui大化。有所思有所为，这样会间接提升LED显示屏的价值，拓宽LED显示屏的应用领域，LED显示屏在市场上就更能大施拳脚、大放异彩了。
  品牌与战略互联互通
  当前，LED显示屏企业有几家上市公司的产品有着良好的口碑，也开拓了一定的市场，可是仍然并不能称得上是，而更多的中小型企业在市场上努力积累口碑、沿着品牌之路而前行。如果能在联盟生态圈中彼此发展战略布局互联互通，牵手共同打造品牌，众人拾柴火焰高，品牌的形成之路也就更容易行走。一个品牌的形成，不仅仅是品牌拥有者的成功，而是品牌产品各元器件的积累托举而成，而其他参与者也在品牌中获得辐射价值，在品牌效应中获得企业战略发展的成功。
   在中国经济新常态的形势下，LED显示屏能依靠自身优势与战略规划谋划发展，在彼此搭建的“互联互通”的发展生态圈的平台上，彼此联盟，合作共赢，将会实现行业品牌以及产业链上下游的协同发展，开创一条符合自身与适合行业发展的全新思路。扶摇直上三千尺,振翅翱翔九*的展翅翱翔，指日可待。
  应用注释提供有关显示屏和告示牌应用中扁平SMT LED 灌封的基本信息，从而介绍和描述所用材料、合适的设备和工艺的相关详细信息。此外，本文还简要介绍了典型显示屏的配置、不同 LED 类型对系统的影响和面临的挑战。zui后，给出所选环境测试的结果，来证明其影响和灌封防护方法的优势。
    目录
    1.简介
    2.LED显示屏的基本结构
    3.LED 室外应用的挑战
    4.防护方法
    5.灌封
    6.环境测试
    7.结论
    简介
   随着数字化时代的到来，室外标志牌和显示屏越来越普遍。如今，各体育场都可看到这些电子标志，而街道广告牌和宣传牌则遍布城市建筑物、公交车站、加油站等各处（图1）。因为这些应用大多与室外环境有关，因此必须保护包括 LED 引角在内的电气元件。
 由于技术进步以及从插件式到表面贴装式 (SMT) LED 技术的转变，显示屏和告示牌应用中存在一些挑战。本文讨论的主要议题之一，就是用于室外显示屏的SMT LED 的防护材料和方法。具体来说，LED 高度减小、像素间距减小、涂层材料选择和涂层方法，这些因素使得我们要不断地探索合适的防护方法。但是，欧司朗光电半导体所执行的与环境测试相结合的实际灌封试验证明这些挑战是能够得到解决的。
  LED显示屏的基本结构
  大多数情况下，大型室外显示屏或标志牌由多个安装有 LED 的模块组成，从而勾画出zui终产品的轮廓。打个比喻，可以将浴室墙上的单块墙砖认为是显示屏模块，将它们的相互紧密排列组合认为是完整的显示屏（图2）。
  这些基本模块，也称为墙块，尺寸可能有所不同，但其长度和宽度通常约为 20 cm 至 30 cm。按照基本结构，它们由框架、面罩、带 LED 和其他电子元件的印刷电路板组成。目前而言，面罩是显示屏墙块的必要组成部分，因为它们充当太阳阻挡器以增加整体对比度，在室外应用中尤其如此。
  显示屏和标志牌用 SMT LED 的优势
  直到zui近，市场上的室外显示屏和告示牌仍以旧的灯式（也称为插件式）LED 技术为主。对于此类 LED，zui恰当的描述是具有较大的发光强度和长长的金属引角；而 SMT LED 通常较小巧且没有长长的引角。与插件 LED 相比，使用 SMT LED 具有众多优势。
   首要优势之一是技术。LED 行业中的大多数创新和进步都发生在 SMT 层次。SMT LED 具有更大的封装形状通用性优势，而且还可进行多芯片封装。插件 LED 的引角长度可达 30 mm。SMT LED 封装高度可能小于 1 mm，而插件 LED 灯珠高度可达 10 mm，直径约为 3 ～ 5 mm。因此，LED 的尺寸限制了显示屏应用的zui小间距值。另一个因素是 LED 自身的重量，这会产生很不一样的影响，在音乐会和场景配置等可移动的显示屏应用中尤其明显。
  欧司朗光电半导体的 像DISPLIX Oval这样的单体表贴LED 重量仅 13 mg，比典型的灯式 LED 轻约 10 倍（图4）。由于所提到的 LED 高度差异，因此所需的防护材料用量也不同。通过对尺寸 24 x 24 cm、像素 16 x 16（像素间距 15 mm）的实际显示屏墙砖进行简单评估，比较不同类型LED的重量和所需防护材料。
  为了更好地进行对比，选择了3.5 mm 插件式、DISPLIX OVAL、DISPLIX Blackprint 这三种 LED 类型，其中，对于插件型和 DISPLIX Oval，每像素安装 3 颗 LED；对于 DISPLIX Blackprint（多芯片 RGB LED），每像素安装 1 颗 LED。关于灌封材料，选择了道康宁® 的 SE-9187L，它是单一成分的黑色硅树脂。根据配置和 LED 尺寸，可假设 DISPLIX Oval 的典型封装高度为0.9mm，DISPLIX Black 为 1.9 mm，插件LED 为 5 mm。
  具体来说，这意味着与典型插件LED 相比，使用 DISPLIX Oval 时照明元件的重量zui多可减少 6 ～ 7 倍，使用 DISPLIX Black 时zui多可减少 3 ～ 4 倍（基于产品规格书上的初始数值）。将对一块墙块的评估转移到尺寸为 14 英尺 x 48 英尺 (4.3 m x 14.6 m)、大约包含 1084 块上述墙砖的标准广告牌，即可说明这些对系统重量的重要影响（图 5）。
 LED室外应用的挑战
   室外应用属于对 LED 和 LED 光源要求zui苛刻的领域，因为此类应用会受到众多条件的影响，有时甚至会受到冲突条件的影响。例如，此类应用可能会受温度、辐射、湿气、雨水、灰尘、化学品、气体和其他自然现象的影响。地理位置和区域对环境事件的类型和规模以及各种环境条件的特定结合和相互作用都有巨大的影响，这使得制定通用的户外应用评定标准变得更加困难。
例如，与安装在繁忙市中心交通路口或热带地区小镇的类似显示器相比，安装在北欧乡村城镇中的 LED 显示器所承受的环境条件截然不同。
 但是，正如目前已知，对于显示屏制造商而言，室外应用对 LED 显示器zui严重的影响之一是印刷电路板电路、LED 引线/引脚、焊盘、触点、通孔等电气元件的潜在腐蚀性。腐蚀可能导致触点断开或短路，影响功能，甚至造成显示屏*崩溃。因此，室外应用中的主要质量关注点是预防裸露电气金属部件的各种腐蚀。
   防护方法示例
   标志牌和显示屏的环境防护方法有很好几种。
   腔内气相沉淀工艺通常是指如何将聚对二甲苯薄薄地（介于 20 ～ 30 µm 之间）涂在整个表面上。由于聚对二甲苯在涂抹时为气体状态，因此能够均匀地涂在 LED 板的所有区域，甚至zui小区域上，包括 LED 和所有电气元件。例如，在某些军事和航空应用中，这种方法极为常见。对于此类应用，这可能是优选方法，但成本可能较高，而且通常聚对二甲苯材料的紫外线稳定性有限。
  另一种方法是铸件或 LED 封装，意思是通过涂上厚度为几厘米厚的一层透明材料（硅树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等），将整个 LED （包括光输出区域）*覆盖。对于普通照明领域中的大多数应用，出于机械稳定性、工艺成本低和防护材料范围广泛且便宜的原因，这种方法是可取的。但是，由于光输出区域上厚厚的涂层会影响辐射特性，导致这种方法不是很适合显示屏/告示牌应用。与铸件类似，保形涂层是另一种方法，此工艺是指在整个 LED 板（包括透镜）上薄薄地涂覆一层材料，厚度zui多 300 µm。
  有一种被称为选择性保形涂层的*工艺，可选择性地涂覆材料，尤其是避开 LED 光输出区域或 LED 封装的顶部。在告示牌行业中，这是常见的方法之一，但它可能需要额外的设备，加工时间较长，可能要求较严格的机器公差。
    zui后，灌封方法通常所指的工艺是在 LED 封装周围涂上较厚的一层（厚度通常大于 300 µm），以覆盖印刷电路板表面和 LED 引线。这是告示牌和显示屏制造商的优选方法之一，因为 LED 透镜没有被覆盖，材料灌封高度只要低于封装高度就可以，因此具有更大的公差范围，而且加工方法非常直接。
   在以下章节中,在高度较低的 DISPILX OVAL  LED 上的灌封工艺证明了这一理念，这也更符合未来LED的发展技术。
说明硅树脂成形的示意图，它是因为与周围接触的材料相比，硅树脂的表面能量较低而形成的。材料不应覆盖到 LED 封装的顶部或透镜上，因为即使材料是透明的，它也可能会严重改变 LED 发光特性和/或亮度。
   灌封
  可涂覆聚氨酯、丙烯酸树脂、硅树脂等多种灌封材料可用来保护 LED 金属触点免受环境的破坏。
  如上所述，LED 封装尺寸不断减小，允许实现更小的间距，并需要不同的灌封解决方案。许多显示屏制造商已选择 RTV（室温硫化）硅树脂（聚二甲基硅氧烷——PDMS）作为优选材料，因为这种材料具有众多优势。用于这类应用的硅树脂具有以下特性：
    ·适合在较宽的温度范围内使用
    ·能消除应力，保护精密元件引角
    ·良好的防潮和抗湿性能
    ·与免洗、低固和无铅助焊剂技术的良好的粘合性
    ·工艺通用性
    ·易维修性
    ·低毒性
  由于印刷电路板墙块上元件密度高，因此非常需要流动性高且能自动流开的硅树脂材料。
  实验用灌封配置
  材料
  对于实验用灌封试验，使用了 DISPLIX Oval、DISPLIX Blackprint 和 DISPLIX Black 三种不同类型的 LED（图 7）。这些 LED 专为显示屏和告示牌应用而设计。
  DISPLIX Oval 封装尺寸为 2.7 x2.1 mm，LED 高度为 0.9 mm，顶部配有椭圆形透镜，而 MultiLEDs DISPLIX Black 和 Blackprint 的封装尺寸均为 4.5 x 4.5 x1.9 mm。
   在众多市售产品中，基于低粘性、流动性高、自动流开性和可实现均匀平滑的涂层而选择了道康宁® 的单一成分黑色 RTV 硅树脂 SE-9187L。而且，硅树脂表面能量极低，让材料能够有效浸湿基底进入元件zui微小角落，实现良好的覆盖。使用了两种类型的印刷电路板，*种印刷电路板的 LED 采用标准排列，这通常被欧司朗光电半导体用于LED 测试和质量评定（图 16）。第二种类型带有小型 DISPLIX Oval LED，实现小至 10 mm 的 LED 间距，且LED 与 LED 之间的内部间距距离约为 3 mm（图 8）。
  设备
  设备的选择基于材料类型（主要是单一成分或两种成分）、产品/墙块尺寸、应用所需的精确度和重复性以及每个产品所需的作业时间。其次，也不应忘记所需的投资——对初始设备的投资，以及日常维护成本。
  在本文中，因为需要测试的数量少、形状种类多，因此选择了配备 Nordson DIMA DD-5131 涂覆阀的 Nordson DIMA Dispense Master DD-500。
  对于此测试，该机器（图 9）是一台不错的候选机器，因为它非常灵活，可手动放置板，桌面式系统操作非常简单。
  此桌面式机器是 XYZ 系统，能够处理尺寸zui大为 400 x 600 mm 的板，涂覆工作面积为 320 x 420 mm，Z 轴行程为 87 mm。系统的总尺寸为 700 x 700 x 550 mm (L x B x H)。系统的zui大速度为 80 mm/秒，精确度为 150 微米。Nordson DIMA DD-5131 涂覆阀（适合 1K 或 2K 化合物）可安装在台架上，其头部可在 XYZ 轴方向移动。
    相机是此机器的标配功能，使用户更容易掌握编程，但这不是此工艺中所必需的。测试过程中，相机有助于编辑涂覆位置。市售其他系统提供在线功能、更快速度、更佳精确度和更大的工作区域。
    Nordson DIMA 公司的 Dispenser Elite 系列等具备在线功能的机器性能更佳，提供更快速度（涂覆速度比 Dispense Master 系列快 10 倍）、更大的样品区域和其他能实现快速在线性能的技术特点，例如精确度。
  涂覆步骤
  灌封是将材料施加到一个位置，通过材料的流动性慢慢填满整个区域。但对于 LED 板，要精确地将材料刚刚填充到 LED 边缘，需要涂覆喷嘴在灌封过程中更精准地移动。工艺优化中zui主要的挑战是不覆盖 LED 顶面。
    通常，五个参数可大体确定涂覆工艺，并影响涂覆的线宽。它们是：
    · 用来将材料从初始包装（注射器、盒、桶）中挤出的的压力，用来形成一定的材料流动
    · 涂覆速度（头部动作）
    · 涂覆针的直径和样式
    · 涂覆阀的行程
    · 涂覆针离 LED 板的距离
   为了实现工艺和灌封效果，必须根据所用材料及其特性来调整机器参数。
   如果作业时间非常关键，并行加工是加快工艺的另一种方法。通过将涂覆系统中的喷嘴数量加倍并升级为更快速的在线式系统，即可达成。
  对于工艺控制/监控以及为了板对板的重复性，有几个方面需要注意。一是控制将材料涂到每个板上时所用的所有机器内压力。二是确保所用材料储罐要能在材料快用完前提供警告信号。为确保每块板都含有相同量的材料，可使用流量监控。通过流量监控，可在涂覆周期中监测材料流量，确保准确、相同量的材料应用到每块单板上。
  虽然硅树脂通常不能很好地相互粘合，但所选的 RTV 硅树脂可弥补这一点。因此，建议考虑使用底涂层或稍微粗糙的表面来提高粘合性。当焊点返修后需要重新涂覆时，务必保持涂层表面干净。
   固化步骤
  硅树脂灌封材料容易浸湿基底，为粘合提供合适的接触面。但 PDMS 分子本身在化学性质上不会粘合到表面。若要实现硅树脂与基底之间的分子粘合，产品配方中需要添加助粘剂。空气中的水分渗透到硅树脂内部与钛催化剂发生化学反应，RTV 硅树脂开始固化。得到的中间体随后与交联剂和聚合物发生化学反应。
  zui后，所有剩余物完成交联反应，形成均匀的涂层/灌封层。因为*步取决于与空气中水分的接触，所以外面的涂层首先开始固化。随着固化过程从外向内进展，将形成已固化涂层的“表皮”。
  此时，手通常可以触摸涂层/灌封层，后续的生产步骤可以继续进行。随着固化反应贯穿整个涂层深度，材料将*固化。材料*变硬时，表示*固化，此时印刷电路板上已经实现粘性强的粘合。请注意，粘合通常滞后于固化，可能需要 72 个小时，具体取决于所用的涂层厚度和固化条件。低热（zui高 60°C）可提高固化速度，但使用时应小心，在加热前需要考虑表面粘性消失的时间
 （通常 10 分钟）。如果“表皮”形成速度过快，溶剂会被截留在表皮下，产生气泡。
  虽然空气中的水分是固化过程的必要条件，但实际上需要的量非常少。尽管高湿度可加快厚涂层部分的固化，但过多的水分将减慢薄涂层部分的固化速度。当涂层表面附近的催化剂被水分浸湿而变得无效时，会发生这种情况。这会明显延长表皮形成时间和*固化时间。
  另一方面，水分含量低于约5% 相对湿度时，会明显减慢固化速度。建议采用介于 30% 至 80% 之间的相对湿度。温度升高会大幅减小湿度对固化速度的影响，且烘箱中无需额外的湿度（在60°C 运行时，大多数烘箱的相对湿度接近于 10%）。
  请注意，印刷电路板上方良好的通风对有效除去溶剂至关重要，但应用时需要小心，因为过大的空气流会导致表面起皱。
  灌封结果
  此灌封测试的主要目的是验证和测试在 LED 显示屏应用中使用的灌封材料的适用性，尤其是间距紧凑的低高度 SMT LED。
  使用道康宁®(SE-9187L) 单一成分 RTV 硅树脂进行灌封时，使用了 20 号塑料锥形针（内径为 0.6 mm）。涂覆速度限为 55 mm/秒，材料上的压力（175 ml 针筒状包装）设置为约 2 bar。涂覆针与LED 板之间的距离设为 0.7 mm，可实现良好的材料流动，从而提供 6 mm 的线。
  材料在垂直线和水平线上进行涂覆，方法非常简单，无需专门针对LED的排列做专门调整（图 11）。
  zui重要的区域之一似乎是一个像素内 LED 之间需要被覆盖的小面积部分，在这种情况下，需要宽 0.9 mm 的细线。
    但是正如试验所示，所选的硅树脂在 LED 之间很好地流动，均匀地填充单个像素中的空白空间。这在一定程度上要归功于毛细管效应和优化的涂覆工艺。尽管从远距离看板时，好像 LED 封装和透镜被硅树脂材料覆盖（图 12），但使用显微镜近距离观察时，封装和透镜实际上并没有被覆盖
   在印刷电路板边缘附近，根据沉积量不同，材料形成递减的涂层，并在板的边缘停止，没有溢流，但无需灌封框架。
   在一次试验中，按照 RTV 硅树脂（道康宁® SE-9187L）的材料数据表做高温烘烤固化，试验发现固化过程中，强大的空气流导致硅树脂的“表皮”形成过程中出现褶皱。使用上述固化步骤部分中提到的合适的烘箱，可避免这一现象。已灌封测试板在室温下固化24 小时，然后再进行运输。根据数据表，超过 90% 的完整物理特性应该在 24 至 72 小时内获得。因此这时可以谨慎的处理PCB板，从而在制造过程中节省时间。
  此外，该封装测试是在湿度条件不同的天气条件下完成的（无需高湿度水平即可完成固化过程，这是这种材料的一个优势）。操作过程简单，材料在多个试验中表现出良好的重复性。
   受测硅树脂内含助粘剂，在*固化后*眼看过去即显示DISPLIX Blackprint 的灌封工艺与 DISPLIX Oval 类似，但由于采用 3 合 1 芯片封装而导致LED 与 LED 之间的墙空间较大（5.5 mm，间距为 10 mm），在加工过程中对精确度的要求甚至更低。
   环境测试
   玉溪户外防水LED电视广告大屏幕价格因为关于室外显示屏应用的环境测试没有具体的标准，完成所选测试的目的在于确定非常苛刻的条件。测试包括“盐雾应力”、“IPx8”和“混合流动气体腐蚀”。
  三个测试均执行相同的预处理步骤，旨在对 LED 施加更多应力——根据湿度敏感等级 (MSL) 进行水分预处理，在zui高温度（260°C 峰值）条件下进行回流焊接、温度循环 (TC) 和温湿偏置 (T&HB)。
  温度循环通常用来证明封装、芯片和电线/芯片粘合体稳定，能抵抗由温度变化造成的机械应力。这基于 JEDEC JESD22- A104，在两个充气式温度炉（例如 -40°C 和 100°C）中完成。
  在腐蚀测试前使用 TC 应力作为预处理，旨在找出触面中可能的薄弱环节，这些薄弱环节可能导致脱层，zui终导致应力级别增加、腐蚀性增强。温湿偏置 (T&HB) 通过加快水分在防护材料中的渗透，来评估潮湿条件下产品的可靠性。
   随着材料劣化或腐蚀以及由材料不兼容引起的机械偏移，那些由于不恰当的工艺、不合理的搬运而导致可靠性降低的问题将会被揭露出来(JEDEC JESD22-A101)。在此测试的预处理序列中，T&HB 在 85°C/85% R.H. 条件下使用开/关模式执行，旨在提高水分和机械应力对 LED 的影响。
   根据 CEI/IEC 529，IPx8 测试是指浸入到水中达到1 m，持续至少 30 分钟（欧司朗光电半导体则执行了 24 小时）。流动混合气体腐蚀测试用于确定操作和储存的室内环境对电化学产品的腐蚀性影响。
   以下方法模拟不同腐蚀性条件：方法 1 用于评估轻度腐蚀性环境（相当干净的环境）；方法 2 和 4 用于评估中等腐蚀性环境；方法 3 用于评估严重的腐蚀性环境（工业仪器室）。方法3中触点容易发生孔隙腐蚀和产品的蠕变腐蚀; 使用方法 1、2 和 4 (IEC 60068-2- 60)主要腐蚀机制为孔隙腐蚀。
   盐雾测试用于确定产品抵抗盐腐蚀的能力。显示屏/告示牌制造商通常使用此“盐雾”测试或相关的变体测试（与 MIL- STD-810 方法 509.4 相关）进行质量评定。
   环境测试结果
   所做的环境测试背后有两个主要目的。
   *，所选的测试需要检查特定条件是否对产品有潜在腐蚀,以及对电气和物理性能的影响,同时要确认应用的实用性。第二，测试材料上防护涂层和表面处理的有效性。对于每个测试标准，分别使用带 DISPLIX Oval、DISPLIX Black 或 DISPLIX Blackprint 的测试板——已灌封样品和未灌封样品以供参考。按照道康宁® 的建议，完成灌封 2 周后，执行了环境测试。
  在灌封流程之前和之后，分别对板进行了目视检查（图 17）。为了检查和验证 LED 的光学和电气参数，在每个单独的测试步骤完成后，重新测量板的电光数值。故障标准定义为正向电压 Uf 变化超过初始值的 +/-10% 和/或亮度 (Iv/Ie) 变化超过初始值的 +/-30%。
  仅在盐雾测试中，未采取防护措施的 LED 表现出电气特性 (Uf) 和光学特性 (Iv) 逐渐劣化。图 19 使用 DISPLIX Oval LED 示例说明了影响。对于 DISPLIX Black/Blackprint，显示出类似的结果。
  相反，在我们的试验中，采用道康宁® SE-9187L 硅树脂的已灌封 LED 板没有表现出任何负面影响。因此可说明，所使用的硅树脂能够防止盐雾环境条件对 LED 的电光特性造成影响。
  总结
   与插件 LED 封装相比，在显示屏应用中使用 SMT LED 具有许多优势。一方面，SMT 加工技术拥有众多优势，另一方面，由于更小或更集成的封装形式以及由于自身封装重量和所用灌封材料的减轻,表贴LED扩展了系统特性,
  通常，这可说明灌封作为一种可能的预防措施，也适合低高度（DISPLIX Oval 的zui小测试高度为0.9 mm）的 SMT LED。但是，由于 LED 之间的间隙较小，选择专为电气元件和照明应用中灌封工艺而开发的适当硅树脂是十分必要的。就简单加工和防护效果而言，道康宁® 的黑色硅树脂 (SE-9187L) 通常符合要求。像素密度较高时，会出现小间隙。通过毛细管作用和优化的涂覆工艺，小间隙在元件顶端会封闭起来。
   如灌封测试过程中所示，很容易调整工艺去适合低高度灌封，因为其可通过几个参数进行设置。通过相应的设备、一些工艺经验和一些优化，可得到良好的结果。从所选环境测试可以看出，盐雾导致未采取防护措施的 LED 的电气特性 (Uf) 以及亮度 (Iv) 逐渐劣化，而硅树脂能够防止盐雾环境条件对 LED 的电光特性造成影响。
   由于目前对“室外”没有明确规定的定义，也没有指导 LED 室外应用的标准，因而关于适当和适合特性的定义，有很多种不同的解释。