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“数字化工厂”技术与系统作为新型的制造系统,为制造商及其供应商提供了一个制造工艺信息平台,使企业能够对整个制造过程进行设计规划,模拟仿真和管理,并将制造信息及时地与相关部门、供应商共享,从而实现虚拟制造和并行工程,保障生产的顺利进行。在汽车行业,数字化工厂更是发挥着重要的作用。从产品设计到制造开始的工作转换是汽车开发过程中最关键的步骤之一,“数字化工厂”规划系统可以通过详细的规划设计和验证预见所有的制造任务,在提高质量的同时减少设计时间,从而加速汽车开发周期;并且还可以消除浪费,减少为了完成某项任务所需的资源数量等。
“数字化工厂”提供了全面的制造过程管理,在实际产品生产前,在计算机模拟的环境中完成虚拟生产全部过程,生成经过“数字化工厂”验证过的、实际生产所需的各种工艺数据和文档。
1.从设计部门获取产品数据:
通过系统集成,从设计部门的PDM系统中自动下载产品相关数据,包括3D模型、装配关系等;并在“数字化工厂”环境中进行工艺审查、公差分析等。
2.从工装工具、生产部门获取资源数据(2D/3D):
通过系统集成,从企业的资源库中自动下载相关资源数据;在“数字化工厂”环境中建立相关项目的资源库。
3.工艺规划:
在“数字化工厂”规划模块中进行协同规划或导入工艺部门已有工艺信息。工艺规划包括:总工艺计划、细节工艺计划、生产计划及产品、 工艺、资源关联及工时等工艺信息。
4.工艺验证、仿真:
在“数字化工厂”工程模块中验证规划结果。工艺验证包括:工艺验证、动态装配、工位布局验证、线平衡、工时分析、人机工程仿真、 工厂布局、物流仿真、机器人仿真、NC仿真、冲压仿真、PLC仿真和质检等。
5.客户化输出:
通过系统集成和客户化开发,输出工艺执行文件;通过系统集成和客户化开发,输出生产、采购、招投标、维护、培训等信息或将数据传递到现有的CAPP系统中。
整个过程始终涉及汽车主机厂和生产线供应商,这就要求各企业使用同一平台以保证实现并行工程和统一的数据规范,从而实现并行工厂。
项目 | DM-HG100 硬件规格 |
硬件平台 | |
CPU | 工业级ARM Cortex—A7 四核,主频为1.2GHz |
内存 | 2GB DDR3 |
FLASH | 16GB eMMC(可为64GB) |
接口 | |
以太网端口 | 1路10/100/1000M工业以太网 RJ45(防雷保护);1路10/100M工业以太网 RJ45(防雷保护) |
模拟量输入接口 | 8路(4-20MA 0-5V 0-10V PWM脉冲输入) |
开关量输出接口 | 8路(8路TTL输出 |
开关量输入接口 | 8路(8路TTL输入) |
机械继电器输出接口 | 8路(继电器输出) |
工业串行接口 | RS-232 x 4,RS-485 x 4;RS-232 信号:TXD、RXD、GND; RS-485 信号:A、B、GND;ESD光电隔离保护:2.5KV |
USB接口 | 1路USB OTG,支持USB2.0协议(接口内置);2路USB HOST,支持USB2.0协议(接口外置) |
通用PCIE插槽 | 2路 |
调试端口 | 232/485/TTL/COMS调试口 |
多功能通讯端口 | 1路4G/EMTC/NB-IoT/ZigBee/LoRa(选配) |
WiFi | 1路WiFi(选配) |
SATA | 1路M.2 SATA硬盘(接口内置)(选配) |
CAN总线 | 1路CAN总线。最多可挂接255个节点采集器(选配) |
显示接口 | 1路HDMI(接口外置) |
按键 | 1个恢复出厂设置按键 |
机械特性 | |
指示灯 | POWER, STATUS, MODEM信号指示灯 |
安装方式 | 机架安装方式 |
外壳 | 金属 |
防护等级 | IP55 |
冷却方式 | 自然散热 |
电源 | |
电源输入 | AC 110-220V |
极性反接和过流保护 | 支持 |
电源接口 | 可插拔工业端子接驳,内置雷击、浪涌、ESD、短路等保护 |
环境温湿度 | |
环境湿度 | 5~95% (无凝霜) |
存储温度 | -40~90℃ |
工作温度 | -40~85℃ |
其他 | |
看门狗 | 硬件看门狗(WDT)监控 |
实时时钟 | 内置RTC,纽扣电池供电 |
MTBF | 大于10万小时 |
4G LTE无线通讯模块 | |
频带 | FDD LTE:B1/B3/B5/B7/B8/B20 UMTS:B1/B5/B8 GSM:850/900/1800/1900MHz |
输出功率 | Class 3 (23dBm±2dB) for LTE FDD ;Class 3 (23dBm±2dB) for LTE TDDClass 3 (24dBm +1/-3dB) for TD-SCDMA;Class 3 (24dBm +1/-3dB) for UMTS;Class E2 (27dBm ±3dB) for EDGE 850/900MHz;Class E2 (26dBm +3/-4dB) for EDGE1800/1900MHz; Class 4 (33dBm ±2dB) for GSM 850/900MHz;Class 1 (30dBm ±2dB) for GSM 1800/1900MHz |
灵敏度 | LTE B1:-97dBm(20M) UMTS B1:-110dBm LTE B3:-96dBm(20M) UMTS B5:-112dBm LTE B5:-99dBm(10M) UMTS B8:-111dBm LTE B7:-97dBm(20M) GSM 850:-111dBm LTE B8:-98dBm(10M) GSM 900:-110dBm LTE B20:-96dBm(20M) GSM 1800:-109dBm GSM 1900:-109dBm |
天线接口 | SMA外置 |
USIM | 可选:外置/内置 |