半导体高真空氮气烘箱

适用范围：

半导体高真空氮气烘箱适用于各行业如光电、硅晶片、电子芯片、电池、线路板、电子电器、制药、化工、塑胶、硅胶等真空脱泡处理及真空状态下烘烤，可充惰性气体，生产车间、实验室及科研单位测试之要求设备。

箱体规格：

1、内尺寸：600（宽）×600（深）×600（高）mm；

2、外尺寸约：900（宽）×830（深）×1520（高）mm；以实物为准；

3、箱体结构：为一体式，真空泵置于机台下部；

4、隔层：内分二层，不锈钢网板二片，可活动抽出；

5、面板安装：控制面板安装于机台下方；

6、开门方式：单由右至左开启，门上带可视窗W300*H350mm；

7、内材质为：不锈钢板，厚5.0mm；内箱加强处理，抽真空不变形；

8、外材质为：冷轧钢板,厚1.2mm,粉体烤漆处理(米白色)；

9、保温材质为：耐高温岩棉，保温效果好；

10、安装带刹车活动脚轮，可任意推动；

控温系统：

1、温度控制器为数显仪表，单点式控温，可自动演算，PV/SV同时显示，按键设定；

2、定时功能：采用欧姆龙计时器，时间结束后停止加热及抽真空功能，同时报警提示

3、感温线（K）型；

4、输出为3-32V；

5、电流控制器为：PID+SSR固态继电器；

6、加热方式：采用三面加热的热辐射的方式；（左、右、底三面）

7、发热材料为：不锈钢高温加热管；

8、温度范围：常温+30℃～250℃（之间可调可控）；

9、控制精度：±0.5℃;

10、显示精度：0.1℃；  

11、箱内温度偏差：±5.0℃.(无真空下空载测试)

真空系统：

1、门口密封方式：机台门口采用高密度性的硅胶密封条密封；

2、真空显示方式：采用真空计显示真空度；

3、真空控制方式为：自动控制，抽真空达到设定值时停止真空泵工作，低于上限值时自动补真空，以此循环工作保持真空恒定状态；

4、泄压方式：试验结束后手动启动泄压功能泄压，采用电磁阀控制泄压；

5、机台真空度范围：≤1.0×105～1.0×101  (Pa)，【即10pa】

6、真空保压泄漏率：0.01Pa/L每秒；

7、真空管：采用不锈钢真空波纹管；

8、真空感应器：采用KF16真空电阻规管；

9、真空设定方式：根据需要真空度可自由设定，如真空度为（100Pa）仪表设定(1.0 E  2)，如真空度为（10Pa）仪表设定(1.0 E  1)等等, 采用上、下限控制抽真空及停止抽真空；

10、真空控制阀：采用KF40接头高真空带充气压差阀；

11、真空泵配置：采用双级直连式油泵.

12、真空度显示方式：采用电阻真空计显示真度值,显示方式为科学计数法方式

充氮气装置：

1、调压阀：控制氮气压力，正常使用下氮气压力调为2-3公斤左右；

2、流量计：控制氮气进入箱内的大小，量程为10L/min-60Lmin；

3、充氮管道：氮气管道进入到箱内正后面，外配2米长8mm气管；

4、充氮气口：一个氮气孔充入到箱内；

5、氮气源：使用方公司提供氮气源.

电源功率：

1、电压：AC 380V/50Hz三相五线制

2、电流：14A       

3、功率：9.0KW

保护系统：  

1、超温保护系统：温度失控时，超过超温保护设定温度时，自动停止加热供电，从而保护产品及机器的安全。

2、电路保护系统：接地保护、快递保险、缺相保护、过载保护、断路开关等；