油气田化学助剂投加系统
硫酸盐还原菌(SRB)、铁细菌(IB)等是造成油气田化学助剂投加系统管线内腐蚀的主要原因之一。其中厌氧的硫酸盐还原菌的危害zui大，它不仅会导致管道遭受局部腐蚀穿孔，且其生长繁殖会对水系统造成二次污染直接堵塞地层，降低石油开采率。
油气田化学助剂投加系统内表面施加涂层是一种既简单又有效的抗菌防腐方法，因此本文通过合成无机抗菌材料，系统研究其对SRB的杀菌性能，并通过物理掺混获得抗菌涂层，研究了抗菌涂层的抗菌防腐性能，以期达到抑制油田系统微生物腐蚀，延长管道寿命的目的。
油气田化学助剂投加系统通过电化学方法、3D超景深显微镜、荧光显微镜、SEM、XPS等方法，系统地研究污水系统中的微生物腐蚀状况，氧化亚铜材料对污水中SRB的抑菌杀菌性能及机理，以及基于氧化亚铜的无溶剂环氧复合涂层的抗菌防腐性能。
油气田化学助剂投加系统的含量非常高，且其生长繁殖非常迅速，在培养的第二天就迅速达到zui大值。就其理化性质而言，37℃为其zui适宜生长的温度，其zui适宜的pH则为8.0，而zui适宜的矿化度即NaCl浓度为10g/L。由其引起的对Q235管材的微生物腐蚀非常严重，浸泡前期，SRB在管材表面吸附，形成生物膜，在一定程度上抑制了微生物腐蚀的发生，但随着浸泡时间的逐渐延长，金属表面的生物膜会不断从其表面剥离脱落，从而使得金属表面腐蚀加重。
油气田化学助剂投加系统垢样中没有SRB的附着，其主要成分为钙盐和铁氧化合物。
纳米Cu2O能够有效杀死SRB，抑制其在Q235碳钢表面的附着，减少生物膜的形成。在该抗菌过程中，氧化亚铜并没有发生反应，菌液中并没有Cu2+以及Cu+的产生。因此纳米Cu2O极易吸附在SRB表面，并通过细胞膜进入细胞内部，抑制细菌体内酶的活性，而使细胞结构紊乱，达到杀菌目的。
油气田化学助剂投加系统中由于加入了纳米Cu2O，阻塞了无溶剂环氧树脂交联过程中产生的微观孔道，使得腐蚀介质不能够与金属基体直接接触，其涂层电阻值要远大于无溶剂环氧涂层的电阻。另外，纳米Cu2O能够有效杀死介质中以及涂层表面的SRB，抑制其在金属材料表面的附着，从而非常显著地抑制了涂层表面生物膜的形成，从而有效缓解了金属基体表面的微生物腐蚀行为的发生。
