往常对手机芯片封装会趋向选择手机壳涂胶机，事实上半自动的数显点胶机在手机制造中同样存在可取之处，手机作为通信设备领域的*产物在制造时的注重程度高且技术水平*，内置芯片粘合的强度质量与点胶技术关系密切，所以无论是选择前者还是后者都是考虑到两种设备的应用场合不同而决定的，像手机芯片封装与玻璃手机壳涂胶的工作选择的设备种类都是不一样的。

　　什么是数显点胶机？

　　数显点胶机的区别之处在于其属于半自动点胶设备，和手机壳涂胶机等相比无需气压连接就能使用，仅需确保电源正常连接与胶料正常即可，由设定调整程序与出胶模式，通过设定数显屏上而制定参数，手动操作点胶笔就能对准点胶面涂覆使用，与自动型的手机壳涂胶机显著优势在于占地面积小、准备工作少就能单独投入生产，当然如果是简单的玻璃手机壳涂胶也可以选择该设备。

　　和标准设备的区别

　　数显点胶机中以TP-50为热选推荐款，该设备属于半自动点胶设备，仅需连接电源和点胶笔就能单独手动操作，和手机壳涂胶机的区别在于其无需气压驱动就可单独投入操作使用，胶水是通过蠕动泵转动经由铁氟龙管流出，数显点胶机的这种特殊出胶模式十分符合高精度产品的点涂所使用，超高的出胶精度单点点涂细而饱满无气泡，然而该设备和手机壳涂胶机的区别在于出胶量，所以玻璃手机壳涂胶等需要较高的出胶量和标准精度就不能适合使用了。

　　需求较高出胶的环节不适用

　　玻璃手机壳涂胶是在玻璃外壳填涂适量的粘胶，之所以不选择数显点胶机主要与出胶量有关，数显点胶机仅适合于需要非常精细的点胶修复中使用居多，效率上的局限性使其在批量生产的应用比较少。