被新材料行业重用的研磨分散设备
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CMD2000被新材料行业重用的研磨分散设备

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具体成交价以合同协议为准
2023-09-16 08:24:31
20
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上海依肯机械设备有限公司

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产品简介

被新材料行业重用的研磨分散设备设计*,能够延长易损件的使用时间,因此尤其适合高硬度和高纯度物料的粉碎。可以一机多用,也可以单独使用,且粉碎粒度范围广,成品粒径可以进行调整。

详细介绍

被新材料行业重用的研磨分散设备,石墨烯导电薄膜制备设备,石墨烯薄膜浆料粉碎研磨分散机,德国进口研磨分散机,IKN改进型胶体磨机,石墨烯剥离研磨分散设备,

 

依肯(IKN)研磨分散机设计*,能够延长易损件的使用时间,因此尤其适合高硬度和高纯度物料的粉碎。可以一机多用,也可以单独使用,且粉碎粒度范围广,成品粒径可以进行调整。

 

随着科学技术的发展,社会对新型材料的需求也越来越多。材料是人类文明进步和科技发展的物质基础,材料的更新使人们的生活也发生了巨大变化。目前,蓬勃发展的新型透明而又导电的薄膜材料在液晶显示器、触摸屏、智能窗、太阳能电池、微电子、信息传感器甚至*等领域都得到了广泛的应用,并且正在渗透到其它科技领域中。由于薄膜技术与多种技术密切相关,因而激发了各个领域的科学家们对薄膜制备及其性能的兴趣。

 

导电薄膜是一种能导电、实现一些特定的电子功能的薄膜,被广泛用于显示器、触摸屏和太阳能电池等电子器件中。目前,作为一种透明而又导电半导体材料氧化铟锡(ΙΤ0),一直广泛应用于薄膜领域

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氧化铟锡导电薄膜在使用过程中也存在一些缺点,包括:(I)铟资源较少、(2)IT0脆的特性使其不能满足一些新应用(例如可弯曲的柔性显示器、触摸屏、有机太阳能电池)的性能要求

而石墨烯*的二维晶体结构,赋予了它*的性能,研究发现,石墨烯具有优良的机械性能及优异的电学性质,常温下石墨烯的电子迀移率可达15000cm2v—S而电阻率仅为10—6Qcm。

目前,石墨烯的制备方法主要有:微机械剥离法、氧化还原法、化学气相沉积法、有机分子插层法等

上海依肯的研磨分散机特别适合于需要研磨分散均质一步到位的物料。研磨分散机为立式分体结构,精密的零部件配合运转平稳,运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封,并通冷媒对密封部分进行冷却,把泄露概率降到低,保证机器连续24小时不停机运行。

 

CMD2000模块化设计主要由两层分散头构成,工作时,物料通过投料口进入分散腔,首先到达层分散头进行处理,由于马达带动转子齿列高速运转,产生涡流和离心力效应使得物料轴向吸入分散头,然后沿着定-转子之间的缝隙被高速压出完成次剪切作用,之后在转子齿列与定子齿列的强力剪切间隙中物料被强烈撕裂后从定子齿列缝隙中流出时完成第二次剪切,接着流出的物料进入第二层分散头腔体,对处理过的物料再次进行剪切(原理同上),从而确保混合分散获得很窄的粒径分布,获得更小的液滴和颗粒,生成的混合液稳定性更好,满足生产时对于粒径的要求。

 

CMD2000系列研磨分散机的结构:研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。

yi级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。

第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以前的经验工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下,机器的构造是和具体应用相匹配的,因而它对制造出zui终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

 

CMD2000研磨分散机为立式分体结构,有一定输送能力,可以处理高固含量有一定粘稠度物料,CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子,进行物料的推动输送;所有与物料接触部位均为316L不锈钢,机座采用304不锈钢;特殊要求如:硬度较大物料,对铁杂质要求严苛的物料,管道有一定压力并且需不间断运转的工况,可选磨头喷涂碳化物或陶瓷;CMD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计,可通冷却或者升温介质。

研磨分散机的特点:

1 线速度很高,剪切间隙非常小,当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨

 

2 定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。

3 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离

4 在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。

5 高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

 

CMD2000系列研磨分散机设备选型表
 

型号

流量

L/H

转速

rpm

线速度

m/s

功率

kw

入/出口连接

DN

CMD2000/4

300

9000

23

2.2

DN25/DN15

CMD2000/5

1000

6000

23

7.5

DN40/DN32

CMD2000/10

2000

4200

23

22

DN80/DN65

CMD2000/20

5000

2850

23

37

DN80/DN65

CMD2000/30

8000

1420

23

55

DN150/DN125

CMD2000/50

15000

1100

23

110

DN200/DN150

 

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到zui大允许量的10%

 

被新材料行业重用的研磨分散设备,石墨烯导电薄膜制备设备,石墨烯薄膜浆料粉碎研磨分散机,德国进口研磨分散机,IKN改进型胶体磨机,石墨烯剥离研磨分散设备,

 

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