日本seishin强度测试仪SS-30WD

[特征]

通过简单地改变称重传感器的安装方向，就可以与这一单元进行从拉、剥、推到共享测试的处理。

采用高精度微型步进电机，从超低速范围到高速均可稳定测量。

测量后即刻的负载波动图可通过数据处理软件自动导入。

通过安装可选的加热台，可以在加热状态下进行测量。

我们还提供与待测物体相匹配的 CCD 相机和显微镜等观察选项。

可提供与工件和测量内容相匹配的夹具和工具等定制产品。

主要用途

 粘合测试仪 (SS-30WD) 测量示例 (PDF / 0.17M) 

 分享测试半导体芯片的粘合强度

焊球的结合强度

SMD芯片零件的焊接强度等。

因加热阶段共享力量

  拉力测试半导体芯片引线键合的键合强度

QFP等引线端子的焊接强度

测量罐和水壶的拉力

剥离焊盘

  剥离试验电子元件载带的粘合强度

胶带和保护膜的剥离/粘合强度

  推送测试抗折强度

测量层压零件和陶瓷零件的元件本身的强度

化学安瓿的断裂强度等。

通过推动和弯曲安装板来剥离零件时的强度测量

药物本身（如胶囊和片剂）的压缩断裂强度以及从 PTP 片材中挤出片剂的强度

日本seishin强度测试仪SS-30WD

规格