近年来，越来越多的情况是在正面和背面上形成大的台阶，例如凸块，MEMS，TAIKO®* 1和背面安装，并且不可避免地会由于薄化而使晶片翘曲。在传统的辊涂方法中，由于在粘贴过程中的压力不均匀而产生了诸如晶片上的应力和空隙残留物之类的问题。

我们的真空粘贴设备解决了这些问题，并实现了无气泡和低应力的粘贴。
此外，通过量化与常规粘贴设备难以实现的与粘贴相关的各种参数，并将其合并到配方中，我们实现了一种工具，该工具可以无张力，并且可以通过抑制工人之间的差异而粘贴在无空隙的工具上。

特征

• 实现低应力粘贴
• 粘贴条件的各种参数（粘贴速度，真空度，压差，大气释放速度等）的数值管理
• 只需按一下按钮即可执行多个粘贴配方
• 也可以通过更改设置来处理不同尺寸的工作
• TAIKO®*¹用大胶带将胶带固定在工件上，例如晶圆
• 将胶带粘在易碎且不喜欢粘贴时应力的工件上，例如MEMS和超薄晶圆
• 通过将设备安装在我们的全自动设备上，也可以进行批量生产。
• 薄膜/胶带和晶圆/基材的粘合性（作为
  高性能薄膜的层压板，例如各种保护膜和干膜，作为切割前的晶圆安装件）
• 可以使用可选的加热器粘贴在加热+真空中
• 通过使用可选阶段，可以粘贴图案表面而不会发生接触。